[实用新型]晶圆抓取装置及晶圆切割机

说明书

本申请公开了一种晶圆抓取装置及晶圆切割机，包括吸附机构、升降机构以及移动机构，吸附机构用于吸附晶圆，升降机构连接吸附机构，且用于带动吸附机构沿第一方向运动以移送晶圆，移动机构连接升降机构，且用于带动升降机构和吸附机构沿第二方向运动以移送晶圆。吸附机构抓取晶圆后，在升降机构的作用下带动与之连接的吸附机构沿第一方向运动，在移动机构的作用下带动升降机构以及吸附机构沿第二方向，使得晶圆分别沿第一方向以及第二方向移动至加工工位上，采用自动化机械设备来取放晶圆，提高了晶圆的移送速度，从而提高了晶圆的生产效率。

技术领域

本申请涉及半导体加工设备技术领域，尤其涉及一种晶圆抓取装置及晶圆切割机。

背景技术

在晶圆加工的过程中，需要将大片的原片晶圆移送至加工工位上进行相关处理(例如晶圆的正面激光开槽处理、晶圆的背面激光改质切割处理等)，对于大批量生产的原片晶圆而言，如何有效地提高晶圆的移送速度来提高晶圆的生产效率已成为亟待解决的问题。

实用新型内容

本申请实施例提供一种晶圆抓取装置及晶圆切割机，其能够有效地提高晶圆的移动速度来提高晶圆的生产效率。

第一方面，本申请实施例提供了一种晶圆抓取装置；该晶圆抓取装置包括吸附机构、升降机构以及移动机构，吸附机构用于吸附晶圆，升降机构连接吸附机构，且用于带动吸附机构沿第一方向运动以移送晶圆，移动机构连接升降机构，且用于带动升降机构和吸附机构沿第二方向运动以移送晶圆。

基于本申请实施例的晶圆抓取装置，吸附机构抓取晶圆后，在升降机构的作用下带动与之连接的吸附机构沿第一方向运动，在移动机构的作用下带动升降机构以及吸附机构沿第二方向，使得晶圆分别沿第一方向以及第二方向移动至加工工位上，采用自动化机械设备来取放晶圆，提高了晶圆的移送速度，从而提高了晶圆的生产效率。

在其中一些实施例中，第一方向与第二方向垂直。

基于上述实施例，第一方向以及第二方向为空间内的两相互垂直的方向，晶圆在空间内任意位置上的运动都可以分解成一沿第一方向上的分运动以及一沿第二方向上的分运动，换句话说，晶圆在空间内任意位置上的运动都可以看成沿第一方向上以及沿第二方向上的合运动。

在其中一些实施例中，吸附机构包括主体以及设置于主体上的吸盘，主体具有气路，吸盘具有多个气孔，气路的一端与气孔连通，气路的另一端用于连接真空源。

基于上述实施例，吸盘贴合于晶圆后，打开真空源，晶圆与吸盘之间的气流在真空源的作用下从气孔沿气路流走，从而在晶圆与吸盘之间形成负压，也即晶圆与吸盘之间的气压低于外界大气压，使得晶圆被牢牢的吸附固定于吸盘上。

在其中一些实施例中，移动机构包括第一滑轨、第一连接结构以及第一驱动元件，第一连接结构滑动连接于第一滑轨，且与升降机构连接，第一驱动元件装设于第一滑轨，且可驱动第一连接结构依靠第一滑轨沿第二方向运动。

基于上述实施例，第一驱动元件能够驱动第一连接结构依靠第一滑轨沿第二方向运动，从而实现了晶圆在沿第二方向上的位置改变。

在其中一些实施例中，升降机构包括第二驱动元件以及第二连接结构，第二驱动元件装设于第一连接结构，第二连接结构与第二驱动元件连接，第二连接结构还连接吸附机构，第二驱动元件可驱动第二连接结构依靠第一连接结构沿第一方向运动。

基于上述实施例，第二驱动元件能够驱动第二连接结构沿第一方向运动，从而实现了晶圆在沿第一方向上的位置改变。

在其中一些实施例中，第二连接结构包括第二支撑板以及第二导杆，第二支撑板与第二驱动元件连接，且与吸附机构连接，第二导杆装设于第二支撑板且与第一连接结构滑动连接。

基于上述实施例，第二驱动元件驱动与之连接的第二支撑板沿第二方向运动，第二导杆连接第二支撑板的同时与第一连接结构滑动连接，第二导杆类似导向杆，增强了第二支撑板在沿第二方向运动过程中的稳定性。