[实用新型]一种用于晶圆加工的表面清洗涂胶装置

说明书

本实用新型公开了一种用于晶圆加工的表面清洗涂胶装置，包括密封设备，所述密封设备主要由支撑腿、箱体、密封盖组成，所述箱体底部通过螺栓连接有所述支撑腿，所述箱体顶部盖合有所述密封盖，还包括旋转支撑机构、密封板、分割机构。本实用新型可以通过气缸带动连接架下降，连接架带动密封罩下降，使得密封罩扣合在密封板上，实现了对晶圆清洗、干燥、喷涂分别位于不同的且较小的密闭空间内，可以在干燥晶圆时，干燥室内部空间的湿度较小，有益于提高干燥效率，还可以通过驱动电机在第二链条的作用下带动传动管转动，通过传动管在第一链条的作用下带动四个吸盘放料台转动，进而实现了对不同工位的晶圆清洗、干燥、喷涂干燥的工作，进一步提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及晶圆加工技术领域，特别是涉及一种用于晶圆加工的表面清洗涂胶装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％。

在半导体制程中，为了防止激光开槽产生的碎屑、粉末污染晶圆片，在到激光开槽前，清洗晶圆表面，然后在晶圆表面均匀喷涂切削液。在激光开槽完成后，需要将晶圆表面的切削液清洗干净

现有的清洗涂胶设备中存在以下缺点：1、清洗和涂胶处于同一个密封腔中，由于对晶圆清洗和涂胶后均需要对晶圆进行一次干燥，清洗和涂胶后密封腔内湿度较大，因此干燥晶圆效率变低，影响生产效率。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于晶圆加工的表面清洗涂胶装置。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

一种用于晶圆加工的表面清洗涂胶装置，包括密封设备，所述密封设备主要由支撑腿、箱体、密封盖组成，所述箱体底部通过螺栓连接有所述支撑腿，所述箱体顶部盖合有所述密封盖，所述密封盖顶部设置有清洗设备本体、干燥设备本体A、涂胶设备本体、干燥设备本体B，还包括旋转支撑机构、密封板、分割机构，所述旋转支撑机构包括调节电机、转动架、吸盘放料台、传动管、第一链条、第二链条、驱动电机、连接杆，所述调节电机通过螺栓连接在所述箱体底部中央，所述调节电机的输出端伸进所述箱体内部，且通过联轴器连接有所述连接杆，所述连接杆上端键连接有所述转动架，所述转动架为行星架，且设有四个支板，所述转动架顶部设置有所述密封板，所述吸盘放料台下端穿过所述密封板和该支板，并延伸至该支板下方，且连通有负压泵，所述转动架底部中央还通过轴承连接有所述传动管，且所述传动管还套设在所述连接杆外侧，所述传动管下端与所述箱体内部底端通过轴承连接，所述传动管与所述吸盘放料台之间通过所述第一链条传动，所述传动管和所述驱动电机之间通过所述第二链条传动，所述驱动电机通过螺栓连接在所述箱体内部，所述分割机构包括气缸、连接架、密封罩、连接头，所述气缸通过螺栓连接在所述密封盖顶部中央，所述气缸的输出端伸进所述箱体内部，且通过螺栓连接有所述连接架，所述连接架底部外侧通过螺栓连接有所述密封罩，所述密封罩顶部中央通过螺栓连接有所述连接头，这样设置可以通过气缸带动连接架下降，连接架带动密封罩下降，使得密封罩扣合在密封板上，实现了对晶圆清洗、干燥、喷涂分别位于不同的且较小的密闭空间内，不仅可以有效的防止密闭的空间内水雾和油雾混合，还可以在干燥晶圆时，干燥室内部空间的湿度较小，有益于提高干燥效率，进而提高了生产效率，还可以通过驱动电机在第二链条的作用下带动传动管转动，通过传动管在第一链条的作用下带动四个吸盘放料台转动，进而实现了对不同工位的晶圆清洗、干燥、喷涂干燥的工作，进一步提高了生产效率。

优选的，所述箱体外侧通过合页连接有四个维修门，且所述维修门外侧远离合页的一端设置有把手，这样设置可以方便对四个工位进行维护。

优选的，所述维修门和所述密封罩的材料为透明材料，这样设置方便观察工作状况。