[实用新型]一种CSOP器件批量除金装置

说明书

一种CSOP器件批量除金装置，包括承载板和夹持板，所述承载板上设置有一排若干个独立的凹槽，每个凹槽的尺寸和CSOP器件封装体的尺寸匹配；所述承载板上还设置有至少两个限高台，所述限高台的高度和CSOP器件引脚的厚度匹配；所述承载板的侧面设置有若干锁扣；所述夹持板和承载板互相配合将CSOP器件夹持在夹持板和承载板之间，所述夹持板上设置有和限高台配合的定位槽。在对CSOP器件进行批量除金时，一次性夹持多个CSOP器件，可以更方便快捷地一次对多个CSOP器件两侧的多个引脚进行除金，解决了现有工装装夹CSOP器件进行除金时不方便、除金效率低的问题。

技术领域

本实用新型涉及电子装联领域，特别涉及一种CSOP器件批量除金装置。

背景技术

在高可靠性电装领域，根据电装行业标准，引脚镀金的元器件均需要在装焊前，对引脚进行除金处理，防止采用锡铅焊料焊接造成的焊点金脆化，脆化焊点在产品的使用中可靠性低、容易开裂，易发生质量事故。

目前，对CSOP器件的除金工艺，存在以下问题：

1）手工烙铁除金，CSOP器件的引脚材质柔软、引脚多而密集，烙铁除金，操作过程不能保证器件引脚的共面性，影响到器件后期装焊质量；

2）工装装夹CSOP器件后采用烙铁除金，多个引脚一个一个除金，效率低，引脚除金质量很难保持一致性；

3）工装装夹CSOP器件后采用锡锅除金，通常一个工装只能装夹一个器件，且一次只能对CSOP器件的两侧引脚中的一侧进行除金，除金效率低；

4）CSOP器件装焊前先不除金，装焊到PCB板上以后，用电烙铁加热CSOP焊点融化，再用吸锡带吸除焊点的焊料，以达到除金目的。这种方式对焊点多次加热，降低了焊点的可靠性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：提供了一种CSOP器件批量除金装置，在对CSOP器件进行除金时，一次性装载多个CSOP器件，可以更方便快捷地一次对多个CSOP器件的多个引脚进行批量除金，解决了现有工装装夹CSOP器件进行除金时不方便、除金效率低的问题。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种CSOP器件批量除金装置，包括承载板和夹持板，所述承载板上设置有一排若干个独立的凹槽，每个凹槽的尺寸和CSOP器件封装体的尺寸匹配；所述承载板上还设置有至少两个限高台，所述限高台的高度和CSOP器件引脚的厚度匹配；所述承载板的侧面设置有若干锁扣；

所述夹持板和承载板互相配合将CSOP器件夹持在夹持板和承载板之间，所述夹持板上设置有和限高台配合的定位槽。

为了更好地实现本方案，进一步地，所述夹持板对应承载板上凹槽的位置设置有若干浅槽。

为了更好地实现本方案，进一步地，所述限高台的顶端设置有定位销，定位销和夹持板上的定位槽互相配合使得承载板和夹持板不会产生相对位移。

为了更好地实现本方案，进一步地，所述定位销的底面积小于限高台的底面积。

为了更好地实现本方案，进一步地，所述定位销和定位槽都为圆柱体，且轴心在一条直线上。

本方案采用两块特殊设计的板，分别为承载板和夹持板，承载板上设置有一排若干个独立的凹槽，每个凹槽的尺寸和CSOP器件封装体的尺寸匹配，凹槽用于在对CSOP器件进行批量除金时，放置CSOP器件的本体；所述承载板上还设置有至少两个限高台，所述限高台的高度和CSOP器件引脚的厚度匹配，限高台用于将承载板和夹持板分开一定的宽度，使得承载板和夹持板之间可以放入CSOP器件的引脚；所述承载板的侧面设置有若干锁扣，用于扣住并固定住承载板和夹持板。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：