[实用新型]运行机构和晶片吸附装置

说明书

本实用新型涉及自动化设备技术领域，公开了一种运行机构和晶片吸附装置。其中，运行机构包括：操作头、与操作头转动驱动连接的第一驱动组件、以及配置于驱动操作头滑动的第二驱动组件；其中，第二驱动组件与第一驱动组件连接，以用于驱动第一驱动组件沿第一方向滑动，第一驱动组件用于驱动操作头绕第一方向转动；第一驱动组件包括中空的转轴，操作头与转轴连通以用于形成连通的腔体。利用本实用新型实施例提供的运行机构，通过第二驱动组件带动第一驱动组件沿第一方向滑动，从而使得第一驱动组件可以对操作头的位移位置进行调整，同时，通过第一驱动组件带动操作头绕第一方向转动，可以调节操作头的转动位置，从而实现位置校准，使得操作的准确性高。

技术领域

本实用新型涉及自动化设备技术领域，尤其涉及一种运行机构和晶片吸附装置。

背景技术

固晶机是将晶片固定在基板上的设备，固晶机的类型包括正装固晶机和倒装固晶机。其中，正装固晶机主要采用金线将晶片的PN结与支架的正负极连接。倒装固晶机主要通过在基板的固晶区点焊锡膏，然后将晶片贴放在锡膏上，晶片的电极与锡膏对应，经过回流焊，实现固晶。正装固晶机不需要对放置的晶片实现校准，在将晶片放置于支架上后，即可通过打线实现晶片的电连接。而倒装固晶机需要将晶片准确的放置于锡膏上，稍有偏移便会造成晶片不导通。

现有技术中的固晶机包括操作头和摆臂，将操作头固定安装在摆臂上，通过操作头对晶片进行吸附，然后通过摆臂的转动从而实现晶片的转移。但是现有技术中的固晶机存在以下技术问题：在操作头吸附晶片后，摆臂对晶片进行转移的过程中，由于吸附的晶片会存在位移偏差和旋转角度偏差，从而降低固晶的精度，使得固晶准确性低。

实用新型内容

为了解决运行过程中的位置校准的技术问题，本实用新型提供了一种运行机构和晶片吸附装置。

第一方面，本实用新型提供了一种运行机构，包括：

操作头、与所述操作头转动驱动连接的第一驱动组件、以及配置于驱动所述操作头滑动的第二驱动组件；其中，

所述第二驱动组件与所述第一驱动组件连接，以用于驱动所述第一驱动组件沿第一方向滑动，所述第一驱动组件用于驱动所述操作头绕所述第一方向转动；

所述第一驱动组件包括中空的转轴，所述操作头与所述转轴连通以用于形成连通的腔体。

可选地，所述操作头包括：

芯部，所述芯部具有开口和与所述开口连通的芯内腔；所述芯部与所述转轴连通以用于形成连通的腔体；

第一固定套，所述芯部穿设于所述第一固定套内，所述第一固定套与所述转轴连接。

可选地，所述运行机构还包括第一传感器，所述第一传感器用于控制所述第二驱动组件完成第一预设固定行程。

可选地，所述第一传感器包括光电编码器或磁栅编码器中的一种或多种。

可选地，所述运行机构还包括第二传感器，所述第二传感器用于实时监控所述第二驱动组件在第二预设行程的运行状态并控制所述第二驱动组件的运行。

可选地，所述第二传感器包括压力传感器、力反馈传感器、电流传感器中的一种或多种。

可选地，所述运行机构还包括控制器，所述控制器安装在所述第二驱动组件上，所述控制器上设置有电源接口和网线接口。

可选地，所述第一驱动组件还包括接头和转接块，所述接头安装在所述转接块上，所述转接块与所述转轴连接。

可选地，所述运行机构还包括第一基座和第二基座，所述第一驱动组件安装在所述第一基座上，所述第二驱动组件安装在所述第二基座上且与所述第一驱动组件连接。