[实用新型]主动式微流控芯片

权利要求书

1.一种主动式微流控芯片，包括芯片本体，所述芯片本体设置有进样腔，其特征在于，所述进样腔设置有滤血模块安置部，所述滤血模块安置部配装有滤血模块；所述滤血模块包括进样连接接头以及滤血组件；滤血组件嵌装在进样连接接头中或者滤血组件设在进样连接接头与滤血模块安置部之间。

2.根据权利要求1所述的主动式微流控芯片，其特征在于，进样腔包括进样池以及与进样池连通的进样接头安装通孔，进样接头安装通孔贯穿芯片本体的其中一侧表面设置；进样接头安装通孔即为所述的滤血模块安置部；

所述的进样接头安装通孔为三阶梯型孔，该三阶梯型孔包括直径依次减小的三个通孔，分别为大通孔、中通孔以及小通孔，大通孔依次通过中通孔、小通孔与进样池连通，且大通孔贯穿芯片本体的上表面设置；

所述的进样连接接头，为中部开设贯穿通孔的一体式结构，包括主体接头，主体接头的外侧端部通过外延的方式形成圆环形连接凸耳，并在连接凸耳的内侧表面以及外环圆面均涂抹粘接剂，且主体接头在紧靠着内侧端部的内壁设置有环形凸台，并在内侧端部涂抹粘接剂；

滤血组件置于环形凸台与小通孔之间，且滤血组件的外径大于小通孔的内径，而与环形凸台的外环直径匹配，环形凸台的内环直径与小通孔的内径相当；

主体接头的内侧端部与小通孔外侧的芯片本体台阶面a相贴，并与所述的芯片本体台阶面a粘接成一体；

连接凸耳的内侧表面与中通孔外侧的芯片本体台阶面b相贴，并与所述的芯片本体台阶面b粘接成一体；

连接凸耳的外环圆面与大通孔的内壁粘接成一体，且连接凸耳的表面与大通孔的表面齐平。

3.根据权利要求2所述的主动式微流控芯片，其特征在于，所述芯片本体通过上层芯片、中层芯片以及下层芯片从上到下依次叠层装配而成；

大通孔设置于上层芯片，中通孔设置于中层芯片，小通孔设置于下层芯片，并与设置于下层芯片的进样池连通。

4.根据权利要求3所述的主动式微流控芯片，其特征在于，所述进样池的截面呈圆形设置，且进样池的中部位置处设置有直接连通至进样池出样口的汇集流道。

5.根据权利要求1所述的主动式微流控芯片，其特征在于，所述进样连接接头分体设置为轴线共线设置的第一卡接件、第二卡接件；

所述的第一卡接件，为中部设置有通孔的环状构件，并沿通孔内壁周向设置有支撑结构；

所述的滤血组件，通过所述支撑结构支撑在所述第一卡接件内；

所述的第二卡接件，包括环状主体接头以及设置于该主体接头外侧的连接凸耳；

主体接头的一端插接在所述第一卡接件的通孔中并能够压紧滤血组件的边缘，主体接头的另一端外置于芯片本体，连接凸耳能够通过卡接的方式与芯片本体装配成一体；

第一卡接件的通孔与进样腔连通，而第一卡接件的外壁能够与滤血模块安置部一体设置，或者所述的第一卡接件直接通过所述的滤血模块安置部支承，并在连接凸耳与芯片本体卡接装配时与滤血模块安置部卡紧。

6.根据权利要求5所述的主动式微流控芯片，其特征在于，所述芯片本体通过上层芯片、中层芯片、下层芯片从上到下依次叠层装配形成；所述的进样腔包括设置于下层芯片的进样池，进样池的池口通过中层芯片封接，并与中层芯片上所设置的滤血模块安装孔a连通。

7.根据权利要求6所述的主动式微流控芯片，其特征在于，滤血模块安置部包括所述的滤血模块安装孔a、设置于上层芯片并与滤血模块安装孔a贯通的滤血模块安装孔b；

当第一卡接件与滤血模块安置部一体设置时，第一卡接件下端的外壁与滤血模块安装孔a一体设置，而第一卡接件的上端则穿过滤血模块安装孔b设置；所述连接凸耳通过卡接的方式依次与上层芯片、中层芯片连接固定；

当第一卡接件通过所述的滤血模块安置部支承时，第一卡接件紧靠着下端设置的通孔与滤血模块安装孔a对接，且第一卡接件的下端面向外延展而设置有环形凸缘，环形凸缘通过滤血模块安装孔a外侧的中层芯片支承，而第一卡接件的上端则穿过滤血模块安装孔b设置；所述连接凸耳通过卡接的方式分别与上层芯片、中层芯片连接。