[实用新型]压力检测模组及电子设备

权利要求书

1.一种压力检测模组，应用于电子设备，其特征在于，所述压力检测模组设置于电子设备的外壳的内表面上，所述压力检测模组包括：第一电极、第二电极、第一电路板、第二电路板、固定件和力传递件；

所述第一电极的第一表面固定于所述第一电路板，所述第一电极的第二表面与所述第二电极的第一表面相对，且使所述第一电极与所述第二电极形成电容；

所述第二电极的第二表面固定于所述第二电路板；

所述第一电路板与所述第二电路板通过固定件固定连接；

所述力传递件位于所述外壳的力输入区域与所述第一电路板之间，以用于将所述力输入区域接受的外界压力传递至所述第一电路板并带动所述第一电路板上的第一电极向所述第二电极的方向移动，令所述第一电极与所述第二电极之间的电容变化，以根据所述电容变化确定对所述外界压力的压力检测结果。

2.根据权利要求1所述的压力检测模组，其特征在于，所述力传递件位于所述力输入区域的中心位置。

3.根据权利要求1所述的压力检测模组，其特征在于，所述力传递件的一端固定在所述第一电路板上，所述力传递件的另一端抵靠在外壳的所述力输入区域。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的压力检测模组，其特征在于，所述力传递件为弹性件，且所述力输入区域未受力时，所述弹性件处于压缩状态，以使所述弹性件通过张力抵靠在所述外壳的所述力输入区域。

5.根据权利要求4所述的压力检测模组，其特征在于，所述力传递件是弹片、弹簧、顶针或硅胶垫。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的压力检测模组，其特征在于，所述第一电路板与所述第二电路板通过焊接件固定连接。

7.根据权利要求6所述的压力检测模组，其特征在于，所述第一电路板上且在所述第一电极的外围设置有焊接点，所述第二电路板上且在所述第二电极的外围设置有与所述焊接点匹配的焊盘，所述第一电路板和所述第二电路板通过所述焊接点和所述焊盘固定为一个整体。

8.根据权利要求6所述的压力检测模组，其特征在于，所述第一电极或所述第一电路板的四个角部设置有焊接点，所述第二电路板或所述第二电极的四个角部设置有与所述焊接点匹配的焊盘；或者，

所述第一电极或所述第一电路板相对的两个端部设置有焊接点，所述第二电路板或所述第二电极相对的两个端部设置有与所述焊接点匹配的焊盘；

所述第一电路板和所述第二电路板通过所述焊接点和所述焊盘固定为一个整体。

9.根据权利要求8所述的压力检测模组，其特征在于，所述焊盘使得所述第一电极和第二电极之间形成空气间隙，以使第一电极和第二电极形成电容，在所述压力检测模组未受压时，所述第一电极和第二电极之间的距离为所述焊盘的高度。

10.根据权利要求1所述的压力检测模组，其特征在于，所述固定件包括至少两个具有预设高度的第一粘附件，所述第一粘附件设置于所述第一电路板与所述第二电路板之间，以用于固定所述第一电路板和所述第二电路板的端部，或者，所述第一粘附件设置于所述第一电极与所述第二电极之间，以用于固定所述第一电极和所述第二电极的端部；

所述预设高度被设置成使得所述第一电极与所述第二电极形成电容。

11.根据权利要求10所述的压力检测模组，其特征在于，所述第一粘附件设置于所述第一电路板与所述第二电路板之间且位于所述第一电极和所述第二电极的外围。

12.根据权利要求1-3中任一项所述的压力检测模组，其特征在于，所述第二电路板是所述电子设备的电路板主板，或者

所述第二电路板固定于所述电子设备的电路板主板上。