[实用新型]一种侧导式防静电瓷砖地面构造

说明书

本实用新型涉及防静电瓷砖构造技术领域，具体是一种侧导式防静电瓷砖地面构造，包括：基层，所述基层上部设置有找平层，所述找平层的上部设置有结合层，所述结合层上铺设有防静电瓷砖，所述防静电瓷砖铺设时两瓷砖之间留有砖缝，所述砖缝之间使用防静电填缝剂进行勾缝，所述防静电瓷砖之间的砖缝内设置有金属弹片，所述金属弹片上部与防静电瓷砖紧密接触，所述金属弹片上连接有接地线；该侧导式防静电瓷砖地面结构中所有防静电瓷砖、金属弹片和防静电填缝剂构成一个连接紧密的ESD防护材料整体，通过接地线与接地端连接，实现静电接地，极大的简化了施工程序,提高了工程质量,降低了工程成本,提高了施工效率。

技术领域

本实用新型涉及防静电瓷砖构造技术领域，具体是一种侧导式防静电瓷砖地面构造。

背景技术

当前防静电瓷砖的地面施工方法主要采用《防静电瓷质底板地面工程技术规程CECS155:2003》，施工后的防静电地面结构从上到下依次为:防静电瓷砖→导电水泥层→铜带网→找平层→基层。其具体施工流程为：基层→找平层→铜带网→导电水泥层→防静电瓷砖铺贴→填缝剂勾缝→接地。该种结构的防静电原理为：地面产生的静电荷经过以下静电泄露途径泄漏至接地端口,防止地面静电积聚,达到防静电的目的，其中静电泄漏途径为：防静电瓷砖正面→防静电瓷砖背面→导电水泥→铜带网→接地线→接地端口，由于该种的静电荷的走向时从上到下，我们将这种防静电地面称为下导式防静电瓷砖地面。

下导式防静电瓷砖地面存在以下缺点：1、地面结构复杂，从上到下为五层结构；2、结合层采用导电水泥,导电水泥是由导电粉加入到水泥中调配而成,降低了水泥的粘结强度,时间长了面层瓷砖容易松动,存在工程质量隐患；3、工程成本较高,需大量的铜带和导电水泥；4、施工工艺较为复杂，施工效率较低。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种侧导式防静电瓷砖地面构造，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种侧导式防静电瓷砖地面构造，包括：基层，所述基层上部设置有找平层，所述找平层的上部设置有结合层，所述结合层上铺设有防静电瓷砖，所述防静电瓷砖铺设时两瓷砖之间留有砖缝，所述砖缝之间使用防静电填缝剂进行勾缝，所述防静电瓷砖之间的砖缝内设置有金属弹片，所述金属弹片上部与防静电瓷砖紧密接触，所述金属弹片上连接有接地线。

作为本实用新型进一步的方案：所述金属弹片的截面形状为U型结构。

作为本实用新型进一步的方案：所述防静电瓷砖应达到防静电材料的要求。

作为本实用新型进一步的方案：所述防静电填缝剂具有较强的粘结强度。

作为本实用新型进一步的方案：所述防静电填缝剂具有一定的弹性。

作为本实用新型进一步的方案：所述防静电填缝剂发尘量较低。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供一种侧导式防静电瓷砖地面构造，该种构造可以简化地面结构，提高工程质量，降低工程成本，提高施工效率，有效的解决了下导式防静电瓷砖地面存在的缺点。

附图说明

图1为一种侧导式防静电瓷砖地面构造的侧视图。

图2为一种侧导式防静电瓷砖地面构造的俯视图。

图3为一种侧导式防静电瓷砖地面构造的局部放大图A的正视图。

图4为一种侧导式防静电瓷砖地面构造的局部放大图A的剖视图。

图5为一种侧导式防静电瓷砖地面构造的金属弹片的正视图。

图6为一种侧导式防静电瓷砖地面构造的金属弹片的侧视图。