[实用新型]电磁屏蔽膜及线路板有效
| 申请号： | 202120369204.8 | 申请日： | 2021-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN214627859U | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 苏陟;张美娟;朱海萍 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 麦小婵;郝传鑫 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电磁 屏蔽 线路板 | ||
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括载体层、绝缘层及屏蔽层；
所述载体层设于所述绝缘层的一面上，所述屏蔽层设于所述绝缘层的远离所述载体层的一面上；
所述载体层的靠近所述绝缘层的一面的粗糙度Sku为0.5-50。
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述载体层的靠近所述绝缘层的一面的粗糙度Sku为6.1-19.2。
3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述载体层的厚度为7-150微米。
4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层形成于所述载体层的一面上，所述绝缘层的靠近所述载体层的一面的粗糙度Sku为1-45。
5.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括胶膜层；所述胶膜层设于所述屏蔽层的远离所述绝缘层的一面上。
6.根据权利要求5所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。
7.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述载体层的靠近所述绝缘层的一面的粗糙度Sku与所述绝缘层的厚度的比例为0.25-5。
8.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层上设有贯穿其上下表面的通孔。
9.根据权利要求8所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述通孔的孔径为0.1-10微米。
10.一种线路板，其特征在于，包括线路板本体及如权利要求1-9任一项所述的电磁屏蔽膜；所述电磁屏蔽膜与所述线路板本体相压合；所述屏蔽层的远离所述绝缘层的一面与所述线路板本体的地层电连接。
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