[实用新型]小间距LED封装结构

说明书

本实用新型涉及一种小间距LED封装结构，包括绝缘基板，所述绝缘基板的正面固定设置有正面线路，所述绝缘基板的背面固定设置有背面线路，所述正面线路与所述背面线路连接导通，所述绝缘基板上设置有凹槽，所述凹槽内固定设置有芯片，所述芯片通过键合线与所述正面线路电性连接，所述芯片顶端的水平高度低于所述凹槽顶端的水平高度，所述绝缘基板上固定设置有封装所述正面线路的封装胶。相比于现有技术，本实用新型能降低绝缘基板及小间距LED封装结构的整体厚度，防止各小间距LED封装结构之间发生串光，提升芯片发光强度及LED显示屏的显示质量。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，具体而言，特别涉及一种小间距LED封装结构。

背景技术

现有技术中，如图1至图3所示，小间距LED封装结构包括基板、固设于基板上的RGB三色芯片、连接芯片与基板的键合线以及封装于基板上的封装胶。其中，RGB芯片分别表示红色芯片、绿色芯片、蓝色芯片；基板采用平板式BT基板，该基板包括正面线路、背面线路以及设置在正面线路与背面线路之间的绝缘基材。

具体来说，正面线路分为固晶功能区、焊线功能区及绝缘隔离区。上述红光芯片采用银胶固定在红光固晶功能区上，蓝光芯片和绿光芯片采用绝缘胶固定在相应的固晶功能区上。上述键合线的两端分别将红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片各电极与相应的焊线功能区连接，图1所示为共阳设置；用于实现电气互联。背面线路用于与LED显示屏模组PCB焊接，而正面线路与背面线路通过通孔实现连接导通。还有，封装胶采用molding(注塑成型)工艺模压在基板表面，用以保护LED封装结构内部的芯片、键合线等电气串联的部分。

但是上述现有技术还存在以下问题：现有高集成度的LED显示屏模组中各单元LED封装结构之间存在串光问题；红光芯片固晶时可能出现多胶现象，以致银胶溢出至绝缘隔离区及焊线功能区，进而导致发生短路或漏电现象。所以有必要对这些问题进行解决。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种能降低厚度、防止串光、提升发光强度及显示质量的小间距LED封装结构。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：小间距LED封装结构，包括绝缘基板，所述绝缘基板的正面固定设置有正面线路，所述绝缘基板的背面固定设置有背面线路，所述正面线路与所述背面线路连接导通，其特征在于：所述绝缘基板上设置有凹槽，所述凹槽内固定设置有芯片，所述芯片通过键合线与所述正面线路电性连接，所述芯片顶端的水平高度低于所述凹槽顶端的水平高度，所述绝缘基板上固定设置有封装所述正面线路的封装胶。

本实用新型的有益效果是：将芯片固定在凹槽内，能降低绝缘基板及小间距LED封装结构的整体厚度；芯片处于凹槽内，可防止各小间距LED封装结构之间发生串光，提升芯片发光强度及LED显示屏的显示质量。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步，所述芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片固定在所述凹槽内，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均通过所述键合线与所述正面线路电性连接。

采用上述进一步方案的有益效果是：可通过控制红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的发光强度使LED器件呈现出不同颜色。

进一步，所述凹槽包括三个间隔布置的分槽，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片分别固定布置在三个所述分槽内。

采用上述进一步方案的有益效果是：提升红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片发光强度及LED显示屏的显示质量。

进一步，所述凹槽中固定所述红光芯片的所述分槽底面也设置有所述正面线路，所述红光芯片通过导电胶固定在所述分槽内。

采用上述进一步方案的有益效果是：分槽与红光芯片之间的间隙能容纳红光芯片固晶时出现的多胶，避免小间距LED封装结构出现短路或漏电。