[实用新型]一种高效散热的电子陶瓷元件连接结构

权利要求书

1.一种高效散热的电子陶瓷元件连接结构，其特征在于：所述高效散热的电子陶瓷元件连接结构包括电路板、设置在电路板上的电子陶瓷元件、连接电路板与电子陶瓷元件的固定机构和设置在电子陶瓷元件上的散热机构，所述散热机构包括设置在电子陶瓷元件的导热顶板、设置在电路板上的绝缘板、设置在绝缘板上的导热底板、设置在电路板上的散热罩、设置在导热底板与导热顶板两端的连接螺纹孔、连接导热底板与导热顶板的螺栓、设置在散热罩顶部的散热片和连接并固定导热顶板与散热片的导热连接板，所述电子陶瓷元件贴合在导热底板上，所述螺栓与连接螺纹孔螺纹咬和，所述导热顶板、导热底板与导热连接板均为铜材料制成。

2.根据权利要求1所述的一种高效散热的电子陶瓷元件连接结构，其特征在于：所述固定机构包括设置在电子陶瓷元件两侧的引脚、设置在电路板的两侧的限位板、设置在限位板上的限位槽和设置在限位槽内的电路连接元件，所述引脚卡入限位槽内。

3.根据权利要求2所述的一种高效散热的电子陶瓷元件连接结构，其特征在于：所述导热底板、导热顶板与电子陶瓷元件的连接处填充有绝缘密封填充层。

4.根据权利要求3所述的一种高效散热的电子陶瓷元件连接结构，其特征在于：所述绝缘密填充层的材质为硅胶、UV胶、环氧胶、聚氨酯胶、厌氧胶、丙烯酸胶、有机陶瓷涂料或聚脲。

5.根据权利要求4所述的一种高效散热的电子陶瓷元件连接结构，其特征在于：所述散热片上设置有相互平行的散热槽。