[实用新型]一种L/C频段倒置微带结构合路器

说明书

本实用新型提出一种L/C频段倒置微带结构合路器，由合路器腔板、微带板、合路器盖板组成；合路器腔板采用金属板，具有用于布置微带板的内腔，并安装有信号输入口射频连接器和信号输出口射频连接器；合路器盖板采用金属板，具有与合路器腔板内腔形状对应的内腔；微带板采用FR‑4介质板作为基板，通过合路器腔板和合路器盖板上下扣合将微带板夹在之间，形成倒置微带传输线，合路器腔板与微带板之间具有空气腔，且合路器盖板与微带板之间具有空气腔；电磁场全部分布于合路器盖板与所述微带板之间的空气腔中。本实用新型解决了该频段合路器低成本大批量生产问题，同时对密封性进行了结构设计，使该合路器满足三防要求。

技术领域

本实用新型涉及微波元器件技术领域，具体为一种L/C频段倒置微带结构合路器。

背景技术

合路器是一种将多路信号合并为一路输出信号的无源微波器件。在大型相控阵天线系统中，天线阵面上分布着成千上万个天线单元，多个单元组成子阵时，需要大量的合路器。合路器的性能以及成本影响着整个系统性能和成本。所以研究高性能、低成本的合路器对实际工程具有重要意义。

目前，常用合路器的实现方式是空气腔体结构和微带电路结构。腔体结构机械加工量大，装配复杂；微带电路结构为了追求良好的电气性能往往使用的是昂贵的进口微带板，成本高。两种方式都不利于大批量、低成本生产。

发明内容

为解决现有技术存在的问题，本实用新型提出一种插入损耗小、加工方便、一致性好、质量轻、成本低的L/C频段倒置微带结构四合一合路器，解决了该频段合路器低成本大批量生产问题，同时对密封性进行了结构设计，使该合路器满足三防要求。

本实用新型的技术方案为：

所述一种L/C频段倒置微带结构合路器，由合路器腔板、微带板、合路器盖板组成；

所述合路器腔板采用金属板，具有用于布置微带板的内腔，并安装有信号输入口射频连接器和信号输出口射频连接器；

所述合路器盖板采用金属板，具有与所述合路器腔板内腔形状对应的内腔；

所述微带板采用FR-4介质板作为基板，通过所述合路器腔板和所述合路器盖板上下扣合将所述微带板夹在之间，形成倒置微带传输线，所述合路器腔板与所述微带板之间具有空气腔，且所述合路器盖板与所述微带板之间具有空气腔；电磁场全部分布于所述合路器盖板与所述微带板之间的空气腔中。

进一步的，所述合路器为四合一结构，共有五个馈电端口，其中四个信号输入口，一个信号输出口；四个信号输入口射频连接器和一个信号输出口射频连接器均安装在所述合路器腔板上。

进一步的，四个信号输入口射频连接器采用有导向的快速插拔长针结构实现馈电。

进一步的，所述合路器盖板中具有用于与所述合路器腔板密封连接的密封槽；所述合路器腔板和所述合路器盖板通过挤压所述密封槽内的密封圈实现端面密封；信号输入口射频连接器和信号输出口射频连接器的法兰端口均带有密封圈，实现端口密封。

进一步的，所述合路器通过多节切比雪夫阻抗变换节实现三倍频程的阻抗变换。

进一步的，所述合路器腔板与所述微带板之间具有5mm厚的空气腔，且所述合路器盖板与所述微带板之间具有1mm厚的空气腔；电磁场全部分布于所述合路器盖板与所述微带板之间的1mm厚的空气腔中。

进一步的，所述微带板采用厚度为0.2mm的覆铜板，覆铜厚度0.035mm，介电常数4.4；覆铜电路的金属带条材料采用沉镍金涂覆，微带板正面分别在设定位置表贴402标准贴片电阻、210标准贴片电阻、110标准贴片电阻各3片；402标准贴片电阻、210标准贴片电阻、110标准贴片电阻均采用1206封装，厚度不超过0.5mm。

有益效果