[实用新型]一种外导体免焊接高频连接器有效
申请号: | 202120384447.9 | 申请日: | 2021-02-19 |
公开(公告)号: | CN214378947U | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 王晨泽 | 申请(专利权)人: | 宏坤博泰科技(固安)有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/502;H01R24/00 |
代理公司: | 北京圣州专利代理事务所(普通合伙) 11818 | 代理人: | 王振佳 |
地址: | 065500 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导体 焊接 高频 连接器 | ||
本实用新型公开了一种外导体免焊接高频连接器,包括连接器本体和插入连接器本体中的电缆,电缆包括从内到外依次设置的内芯线、绝缘层、内屏蔽层、外屏蔽层和电缆外皮,外屏蔽层的前端端面和电缆外皮的前端端面齐平,绝缘层的前端端面和内屏蔽层的前端端面齐平,内屏蔽层的前端穿出外屏蔽层的前端,内芯线的前端穿出绝缘层的前端后与内导体焊接,内屏蔽层的外壁套设有第一外导体,内芯线套设有垫片,内导体插入连接器本体内,电缆外皮经尾座固定于连接器本体上。本实用新型采用上述结构的一种外导体免焊接高频连接器,采用定位压接的安装方式,不用焊接第一外导体和第二外导体,安装方便,使用频率较高。
技术领域
本实用新型涉及连接器设备技术领域,特别是涉及一种外导体免焊接高频连接器。
背景技术
目前连接器的装配方式大多需要焊接外导体,对焊接要求、人员的焊接水平具有较高的要求,因此需要一种装配方式简单,无需焊接的电缆连接器。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种外导体免焊接高频连接器,以解决上述电缆连接器需要焊接外导体,对人员焊接水平要求较高的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供了一种外导体免焊接高频连接器,包括连接器本体和插入所述连接器本体中的电缆,所述电缆包括从内到外依次设置的内芯线、绝缘层、内屏蔽层、外屏蔽层和电缆外皮,所述外屏蔽层的前端端面和所述电缆外皮的前端端面齐平,所述绝缘层的前端端面和所述内屏蔽层的前端端面齐平,所述内屏蔽层的前端穿出所述外屏蔽层的前端,所述内芯线的前端穿出所述绝缘层的前端后与内导体焊接,所述内屏蔽层的外壁套设有第一外导体,所述内芯线套设有垫片,所述内导体插入所述连接器本体内,所述电缆外皮经尾座固定于所述连接器本体上。
优化的,所述连接器本体包括卡簧、螺母、绝缘体和第二外导体,所述第二外导体套设于所述第一外导体上,所述螺母套设于所述第二外导体上,所述螺母和所述第二外导体之间设置有所述卡簧,所述绝缘体设置于所述内导体和所述第二外导体之间,所述尾座设置于所述电缆外皮和所述第二外导体之间。
优化的,所述第二外导体和所述螺母上均设置有与所述卡簧相匹配的凹槽。
因此,本实用新型采用上述结构的一种外导体免焊接高频连接器,第一外导体和第二外导体不用焊接,采用定位压接的方式安装连接器,降低了对人员装配连接器的技术要求,安装方便,使用频率提高。
下面通过附图和实施例,对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
图1是本实用新型一种外导体免焊接高频连接器实施例的结构示意图。
图中:1、内导体;2、绝缘体;3、垫片;4、第二外导体;5、第一外导体;6、尾座;7、螺母;8、卡簧;9、电缆外皮;10、内屏蔽层;11、绝缘层;12、内芯线;13、外屏蔽层。
具体实施方式
以下通过附图和实施例对本实用新型的技术方案作进一步说明。
除非另外定义,本实用新型使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本实用新型中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
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