[实用新型]一种印锡工装

说明书

本实用新型提供了一种印锡工装，包括印刷底板和盖合于印刷底板上的印刷盖板；所述印刷底板包括用于固定待印刷组件的固定区域和围设于固定区域外侧的第一边框，固定区域内设置有多个固定槽；所述印刷盖板包括印刷区域和围设于印刷区域外侧的第二边框，印刷区域内设置有多个印刷开孔，印刷开孔与固定槽相对应设置；所述第一边框上设置有多个定位柱，第二边框上设置有多个定位孔，定位孔与定位柱相对应设置。本实用新型通过将印刷盖板上的定位孔与印刷底板上的定位柱相对应，在定位柱与定位孔的定位配合下，使得印刷盖板与印刷底板紧密配合，进而使得印刷盖板上的印刷开孔与印刷底板上的固定槽准确对应，从而保证了对电子组件的精确印锡需求。

技术领域

本实用新型涉及印锡工装技术领域，具体而言，涉及一种印锡工装。

背景技术

传统常利用印刷制程于半导体制造或电子产品生产的流程中，例如将印刷钢板覆置于电路板的表面上，并于其上涂布印刷材料：如锡膏，且以一平板状的刮刀或圆柱状的刮刀或滚轮式的刮刀于印刷钢板平刷，将印刷材料推入并填充于印刷钢板上的开孔中以对应地附着于电路板上的预定位置，待印刷钢板与电路板分离后，锡膏附着于基板或晶圆上，再将电子组件连接于锡膏上，并利用回焊等相关制程固化锡膏，以完成电子零件的组装。

然而，对于一些小型的电子组件，其尺寸一般及其微小，无法使用传统的印刷方式一一进行印锡操作；针对小型的电子组件，传统的方式一般是人工利用胶纸将一小钢板固定在电子组件的对应PCB焊盘上，再印刷锡膏，然而由于电子组件很小，其对应区域也很小，人工固定费时且不牢靠，若固定不稳定，则容易造成对电子组件的印刷位置出错，造成产品的报废，从而带来极大的经济损失；另外针对一批次多件的电子组件需分次进行印锡操作，提高了生产成本，降低了工作效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种印锡工装，其可保证了对电子组件的精确印锡需求。

本实用新型的实施例通过以下技术方案实现：

一种印锡工装，包括印刷底板和盖合于所述印刷底板上的印刷盖板；

所述印刷底板包括用于固定待印刷组件的固定区域和围设于所述固定区域外侧的第一边框，所述固定区域内设置有多个固定槽；

所述印刷盖板包括印刷区域和围设于所述印刷区域外侧的第二边框，所述印刷区域内设置有多个印刷开孔，所述印刷开孔与所述固定槽相对应设置；

所述第一边框上设置有多个定位柱，所述第二边框上设置有多个定位孔，所述定位孔与所述定位柱相对应设置。

进一步地，至少有2个定位柱设置于所述第一边框相对的两侧边。

进一步地，所述定位柱设置于所述第一边框的侧边或边角处。

进一步地，所述第二边框上设置有凹槽，所述凹槽与所述印刷区域连通。

进一步地，所述凹槽至少设置有一个，且至少一个所述凹槽设置于所述印刷区域的一边角处。

进一步地，所述印刷底板的侧面设置有多个弧形缺口，至少有2个弧形缺口设置于所述印刷底板相对的两侧面。

进一步地，多个所述固定槽在所述固定区域内均匀设置。

本实用新型实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：

本实用新型设计合理、结构简单，通过将印刷盖板上的定位孔与印刷底板上的定位柱相对应，使得定位柱套设于定位孔内，在多个定位柱与定位孔的定位配合下，从而使得印刷盖板与印刷底板可紧密配合，固定更加省时省力且牢靠，且不会发生移位等情况，进而使得印刷盖板上的印刷开孔可与印刷底板上的固定槽准确对应，从而保证了对电子组件的精确印锡需求。

附图说明