[实用新型]一种SMT导电弹性垫片有效

专利信息
申请号: 202120386936.8 申请日: 2021-02-22
公开(公告)号: CN214281734U 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 周元康;唐海军 申请(专利权)人: 苏州康丽达精密电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/00;H05K3/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215100 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 smt 导电 弹性 垫片
【权利要求书】:

1.一种SMT导电弹性垫片,其特征在于:包括弹性芯(1)、导电屏蔽层(2),所述弹性芯(1)上沿其长度方向开设有通孔(4),沿着所述弹性芯(1)的一侧面长度方向开设有焊锡槽(5),所述导电屏蔽层(2)沿着弹性芯(1)长度方向的侧面包裹且于焊锡槽(5)处断开,所述导电屏蔽层(2)和弹性芯(1)之间粘合有粘结层(3),所述弹性芯(1)和通孔(4)均采用轴对称结构设计,所述通孔(4)的各个内角均采用圆角结构设计,所述通孔(4)的对称轴与弹性芯(1)的对称轴同轴设计。

2.根据权利要求1所述的一种SMT导电弹性垫片,其特征在于:所述通孔(4)包含菱形、五边形、六边形、X形和鸡心瓶中任意1-3种孔形组合结构。

3.根据权利要求1所述的一种SMT导电弹性垫片,其特征在于:所述弹性芯(1)的设有焊锡槽(5)的侧面采用内凹型结构,所述焊锡槽(5)采用圆角矩形或半圆形结构设计。

4.根据权利要求1所述的一种SMT导电弹性垫片,其特征在于:所述导电屏蔽层(2)包含PI膜(21),所述PI膜(21)的远离弹性芯(1)的侧面设有预镀层(22),所述预镀层(22)的远离PI膜(21)的侧面设有金属层(23)。

5.根据权利要求4所述的一种SMT导电弹性垫片,其特征在于:所述预镀层(22)为采用溅射成型的镀铜层或镀镍层。

6.根据权利要求4所述的一种SMT导电弹性垫片,其特征在于:所述金属层(23)为采用水镀成型的镀锡金属层。

7.根据权利要求4所述的一种SMT导电弹性垫片,其特征在于:所述金属层(23)为导电涂料层。

8.根据权利要求1所述的一种SMT导电弹性垫片,其特征在于:所述弹性芯(1)采用硅橡胶材质制成,所述粘结层(3)采用耐高温AB胶成型。

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