[实用新型]一种压力感应模组以及触控装置

说明书

本实用新型提出了一种压力感应模组，包括压力感应模块，用于检测压力并输出信号；信号处理模块，用于处理所述信号并输出控制信号至外部控制模块；所述压力感应模块包括电路基板以及检测电路，所述信号处理模块包括I C处理器及其他电子元件，贴装于所述电路基板；所述电路基板贴设于外部控制模块，以直接输出所述控制信号至外部控制模块，使组成压力感应模组的压力传感区与信号处理区模块化，并对二者的连接方式作改进，使其具备结构紧凑、易标准化、快速测试、以及所需安装空间和布置空间小的特点，在与外部控制模块连接更加灵活；进而提出一种使用所述压力感应模组的触控装置。

技术领域

本实用新型涉及压力检测领域，并且更具体，涉及一种压力感应模组以及触控装置。

背景技术

随着科技进步和社会发展，压感技术在消费类电子产品行业(如手机、耳机、笔记本电脑和家电等)已大量应用，通过压力传感器来实现压力开关，压力功能按键等应用。

对于压力感应模组，一般包括压力感应模块、信号处理模块，而为了实现整个压感触控的过程，所述压力感应模组还需连接外部的控制模块(也称主板/控制电路板)共同完成压力的检测、处理、以及工作元件的响应。传感模块感应压力并将模拟信号传输到信号处理模块，信号处理模块输出对应的控制信号至控制模块，控制模块根据该信号发出指令，使工作元件响应。现有技术中，一种方式是将上述的信号处理模块与控制模块设置于同一PCB板上，如图1所示，压力感应模块通过排线与控制模块连接，因而，该方式在具体应用时，除了需要预留三个模块的安装空间外，还需预留模块间连接电路的布置空间。另一种方式如图2所示，将信号处理模块独立设置在一块PCB板上，从而上述三个模块间各自布设于不同的PCB板上，各模块间间隔设置，压力传感器模块与信号处理模块、信号处理模块与控制模块间需通过排线连接，模块结构松散不利于封装压力感应模组以及标准化，从而影响备货周期以及插装测试，装配流程多。且此时模块间的连接线路占据的布置空间大，而一些传统的压力传感器应用方案在对安装空间和硬件布置空间等空间要求较高的应用场景中，压力传感器的使用会受到限制，应用难度增大。

因此，现有技术中或存在实现各功能的模块间结构松散、不利于封装以及标准化，从而影响压力感应模组的备货以及测试的问题；和或由于模块间结构松散而需通过排线或者飞线连接各个模块，从而需要更多的安装空间和硬件布置空间，随着电子设备的微型化，在一些空间要求较高的应用场景中，压力感应模组的应用难度增大。

因此，在压力传感器应用领域，亟需一种具备结构紧凑、易标准化、快速测试、以及所需安装空间和布置空间小的压力感应模组。

实用新型内容

基于此，本实用新型提出一种具备结构紧凑、易标准化、快速测试、以及所需安装空间和布置空间小的压力感应模组以及触控装置。

第一方面，提出了一种压力感应模组，包括：压力感应模块，用于检测压力并输出信号；信号处理模块，用于处理所述信号并输出控制信号；所述压力感应模块包括电路基板以及检测电路，所述信号处理模块贴装于所述电路基板；所述电路基板贴设于外部控制模块，以直接输出所述控制信号至外部控制模块。

该方案中，由于信号处理模块贴装于所述电路基板，信号处理模块与压力感应模块直接封装为一体，取代现有技术中的排线连接，从而所述电路基板上布设有压力感应模块以及信号处理模块，节省压力感应模组的布置空间，使本实用新型所提出的压力感应模组更适应对空间要求高的场景。应当注意，信号检测模块一般包括IC处理器以及外围电子元件，所述贴装指采用SMT(Surface Mount Technology，表面的贴装技术)。布设有压力感应模块以及信号处理模块的所述电路基板可以直接贴设于外部的控制模块(主板/控制电路板)，以输出控制信号，进而，外部控制模块可以根据该控制信号直接发出指令，使工作元件响应。包含此压力感应模块以及信号处理模块的压力感应模组结构紧密，便于统一封装为标准件，该标准件完成检测信号以及对信号处理的过程，实现控制信号的直接输出。并且，标准化的压力感应模组，方便生产、备货，降低成本，插装测试更加快捷。