[实用新型]一种避免位移的倒置式芯片粘合工作台有效
| 申请号： | 202120391620.8 | 申请日： | 2021-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN214203633U | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 钟江 | 申请（专利权）人： | 深圳市同和光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 | 代理人： | 赵英杰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 避免 位移 倒置 芯片 粘合 工作台 | ||
1.一种避免位移的倒置式芯片粘合工作台，包括桌台(2)和转动装置(6)，其特征在于：所述桌台(2)的上表面两端分别固定连接有第一固定桩(3)和第二固定桩(4)，所述第二固定桩(4)的内部设置有移动板(5)，所述第二固定桩(4)的表面设置有转动装置(6)，所述转动装置(6)包括两个转动齿轮(63)；
所述第二固定桩(4)的内表面两端分别开设有限位孔(65)，所述移动板(5)的两端分别固定连接有限位柱(66)，所述移动板(5)的表面固定连接有条状齿轮(62)，所述转动齿轮(63)的表面固定连接有转动轴(61)，所述转动轴(61)的远离转动齿轮(63)的另一端固定连接有转动架(67)，所述转动架(67)的表面转动连接有若干转动台(68)，所述转动台(68)的上表面活动连接有芯片板(64)，所述芯片板(64)的上表面固定连接至少四个单元芯片(69)。
2.根据权利要求1所述的一种避免位移的倒置式芯片粘合工作台，其特征在于：所述桌台(2)的下表面固定连接有四根支杆(1)。
3.根据权利要求1所述的一种避免位移的倒置式芯片粘合工作台，其特征在于：所述条状齿轮(62)分别与两个转动齿轮(63)啮合连接，所述限位柱(66)与限位孔(65)相抵时转动架(67)转动九十度。
4.根据权利要求1所述的一种避免位移的倒置式芯片粘合工作台，其特征在于：所述第二固定桩(4)的内部社会中有循环装置(7)，所述循环装置(7)包括伺服电机(71)。
5.根据权利要求4所述的一种避免位移的倒置式芯片粘合工作台，其特征在于：所述伺服电机(71)的输出端固定连接转动杆(78)，所述转动杆(78)远离伺服电机(71)的另一端固定连接有连接件(79)，所述连接件(79)的表面固定连接有连接柱(77)，所述连接柱(77)远离连接件(79)的另一端固定连接有传动杆(72)，所述传动杆(72)远离连接柱(77)的另一端固定连接有转动套(74)，所述移动板(5)的上表面固定连接有固定柱(73)，所述第二固定桩(4)的内表面固定连接有滑轨(75)，所述移动板(5)的表面开设有滑槽(76)。
6.根据权利要求5所述的一种避免位移的倒置式芯片粘合工作台，其特征在于：所述转动套(74)与固定柱(73)固定连接，所述滑轨(75)与滑槽(76)相抵。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
