[实用新型]液冷模块及其液冷头

说明书

一种液冷模块及其液冷头，该液冷头包括一机壳、一进水通道、一传热结构、一集水结构、一排水通道与一泵浦组。机壳包括一上腔室与一下腔室。上腔室通过一连通开口连通下腔室。进水通道位于机壳的一侧，且接通上腔室，用以送入工作流体至上腔室内。传热结构位于下腔室内，用以带走工作流体的热能。集水结构位于下腔室内，用以集合通过传热结构的工作流体。排水通道位于机壳的一侧且接通下腔室。泵浦组用以将下腔室内的工作流体往排水通道排出。通过以上架构，液冷头能达到良好散热技术效果，也能有利于应用在相关的电脑设备、主机或服务器设备上。

技术领域

本实用新型有关于一种散热模块，特别涉及一种液冷模块及其液冷头。

背景技术

在科技的进步与普及下，各种电子装置或电脑设备早已成为人们日常生活中不可或缺的角色，例如笔记本电脑、台式电脑、网络服务器等。一般来说，这些产品的内部的电子元件在运行时都会提升温度，而高温容易造成元件的损坏。因此，散热机制便是这些电子产品相当重要且必须的设计。一般的散热设计除了以风扇提供气流进行对流冷却，或是以特殊材质的散热单元进行贴附而产生传导降温之外，水冷式机制亦是一种有效而常见的散热设计。

水冷式散热的原理简单来说，一般是以液体(例如水或冷却剂)作为散热媒介，并利用一个持续运行的水泵或帮浦在所应用的系统内形成不断的循环。液体在密闭的管路内流动，而这些管路则分布至系统内的各电子元件(例如中央处理单元)的表面上。当温度相对较低的液体流经这些温度相对较高的电子元件时，便会吸收其热量以减缓其温度的升高。接着，再随着管路对外界或其他散热机制进行热交换来释放热量以降低液体温度，并再使液体重新回到系统内进行循环与散热。

然而，由于一般电脑设备、主机或服务器设备的内部空间有限，只能以所设置的环境的空间加以利用，且水冷式散热又须具有管路的流入与流出的设计，使得管路的设置会相对复杂。是故，如何设计出具有良好散热技术效果的水冷散热结构，并能同时兼顾整体管路配置、减少占据空间以利在狭小环境中设置，和有效完成与其他管路衔接并避免漏水情况发生，便为本公开发展的主要目的。

实用新型内容

本实用新型的一目的在于提供一种液冷模块及其液冷头，用以解决以上现有技术所提到的困难。

本实用新型的一实施例提供一种液冷头。液冷头包括一机壳、一第一进水通道、一传热结构、一集水结构、一排水通道与一泵浦组。机壳包括一壳体、一挡板和一底座。壳体、挡板和底座按序组合为一体。壳体与挡板之间形成一上腔室。挡板与底座之间形成一下腔室。连通开口位于挡板上，并接通彼此层叠的上腔室与下腔室。第一进水通道位于壳体的一侧，且接通上腔室，用以送入一源头的工作流体至上腔室内。传热结构位于下腔室内，夹合于挡板与底座之间，用以带走工作流体的热能。集水结构位于下腔室内，用以集合通过传热结构的工作流体。排水通道位于壳体的一侧且接通下腔室。泵浦组用以将下腔室内的工作流体往排水通道排出。

依据本实用新型一或多个实施例，上述的液冷头还包含一第二进水通道。第二进水通道位于壳体的另侧，且接通上腔室，用以送入另一源头的工作流体至上腔室内。第一进水通道与第二进水通道分别相对地位于壳体上。

依据本实用新型一或多个实施例，在上述的液冷头中，第一进水通道与排水通道位于壳体的同侧，或者，第一进水通道与排水通道相对地位于壳体上。

依据本实用新型一或多个实施例，在上述的液冷头中，挡板更具有至少一连通间隙。连通间隙位于连通开口与第一进水通道之间，并接通上腔室与下腔室。

依据本实用新型一或多个实施例，在上述的液冷头中，传热结构包含多个彼此并列的鳍片。底座具有一第一导流结构与一第二导流结构。这些鳍片、集水结构、第一导流结构与第二导流结构皆形成于底座面向该壳体的一底座内表面。第一导流结构与第二导流结构位于传热结构的同侧，用以将通过这些鳍片的工作流体分别引导至集水结构。集水结构位于第一导流结构与第二导流结构之间。