[实用新型]陶瓷砖坯的布料装置

说明书

本实用新型涉及陶瓷砖生产技术领域，特别是一种陶瓷砖坯的布料装置；包括面层布料机构、底层布料机构、面层布料皮带、底层布料皮带、面层布料斗和底层布料斗；面层布料机构和底层布料机构分别位于面层布料皮带和底层布料皮带的上方；面层布料机构和面层布料皮带之间倾斜设置有一筛分机构，筛分机构的出料端位于底层布料皮带进料端的上方；面层布料斗和底层布料斗分别位于面层布料皮带和底层布料皮带的出料口的下方；通过筛分机构把粉料颗粒筛分成小颗粒料和大颗粒料，其中小颗粒料用于砖坯的面层；由于组成面层的小颗粒料其粒径较小，因此压制后的砖坯的面层平整度高，在施釉、烧结、打磨后得到的釉面砖的表面质量较高。

技术领域

本实用新型涉及陶瓷砖生产技术领域，特别是一种陶瓷砖坯的布料方法及其装置。

背景技术

随着社会经济的发展，物质资源的丰富，人们对居家品质要求不断提高，高品质的装修材料也越来越受到消费者的青睐。在众多的装修材料中，瓷砖作为难以替代的产品，成为房屋装修过程的主要材料之一。

抛釉砖也叫全抛釉砖，是近年来新兴的一种建筑陶瓷产品，其集合了抛光砖、仿古砖、瓷片三种产品的优势，是在砖坯表面装饰印花后，施以透明釉烧制抛光而成的，因表层透明釉的折射效果，其产品兼具釉面砖哑色暗光的含蓄性，并有抛光砖的光泽度、瓷质砖的硬度，解决了半抛砖易藏污的缺陷，同时也拥有仿古砖的釉面高仿天然纹理效果，以及瓷片釉面丰富的印花装饰效果。随着装饰手段的多样化和工艺技术的不断进步，其市场份额占有率也逐步提高。但目前生产工艺中因抛釉砖产品表面透明釉层硬度不及抛光砖，因而在抛光工序中不能采用同抛光砖完全相同的硬质磨块进行抛磨，而只能采用具弹性变形的软质磨块进行抛磨，否则会出现表面划痕、刮花等问题。

由于采用弹性软质磨块进行抛光工序生产，在整个抛光过程中的抛削量非常小，如表面透明釉层不平则会出现抛磨后的水波纹、表面波浪形等缺陷。瓷砖表面不平整，在整体铺贴使用时，会影响装饰美观性和整体感。而瓷砖存在波浪形在凸出与凹陷部位会产生不同的光线折射，进而使得花纹立体感减弱，不够统一和谐。

影响抛釉砖不平整的因素有很多，砖坯坯体强度低、表面不平整、表面粗糙就是其中的主要因素。

要提高砖坯坯体表面平整度，最简单的办法是在压制成型时采用钢模芯进行压制。由于钢模芯比较硬能把砖坯的表面压得又结实又平，但由于钢模芯在压制时会粘粉，这又影响了砖坯坯体的表面粗糙状况，因此在生产的过程中很少采用。目前广泛采用的胶模芯在使用时，表面不粘粉，但胶模芯较软压制后砖坯表面不够钢模芯结实、平整，最终影响抛釉砖的表面质量。

实用新型内容

本实用新型为了解决目前用于生产的抛釉砖的砖坯坯体在压制后表面不平整、表面粗糙的问题，而提供的一种陶瓷砖坯的布料方法。

为达到上述功能，本实用新型提供的技术方案是：

一种陶瓷砖坯的布料方法，包括以下步骤：

S1、粉料颗粒在布料过程中被筛分成小颗粒料和大颗粒料；将所述小颗粒料用于砖坯面层的布料，形成砖坯坯体的面料层；

S2、将所述大颗粒料用于砖坯底层的布料。

优选地，所述小颗粒料是指粒径小于1mm的细粉。

优选地，所述面料层的厚度为4mm～6mm。

优选地，所述小颗粒料是指粒径小于0.6mm的细粉。

优选地，步骤S2中，所述大颗粒料与未进行筛分的粉料颗粒一起进行布料，形成砖坯的底料层。

本实用新型还提供了一种陶瓷砖坯的布料装置，包括面层布料机构、底层布料机构、面层布料皮带、底层布料皮带、面层布料斗和底层布料斗；

所述面层布料机构和所述底层布料机构分别位于所述面层布料皮带和底层布料皮带的上方；