[实用新型]一种适用于半导体封装基板类产品目检治具套板

说明书

本实用新型公开了一种适用于半导体封装基板类产品目检治具套板，包括载具和连接在载具上的套板装置，载具的顶面设有用于放置产品的凹槽；套板装置包括平行套板和对称连接在平行套板两端的边缘套板，两侧的边缘套板分别和载具的两侧面相连接，且边缘套板和载具顶面之间设有用于安装产品托盘的连接间隙；平行套板上设有坐标刻度，边缘套板的顶面设有坐标刻度；本申请能够有效的固定产品，防止产品掉落；在边缘套板和平行套板上设置坐标刻度，能够有效的实现对产品托盘上的产品进行定位，若检查出不良品能够迅速对不良品的位置进行标记，提高了检测的效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种适用于半导体封装基板类产品目检治具套板。

背景技术

在基板封装制造过程中，因为生产计划以及工艺制程的要求，对于各种材料的检查方式及验收标准不尽相同。由于产品的特殊性，尺寸的多样性，检查的方法也不相同。如对线弧的高度，线弧间距，胶水出胶高度等，不同产品不同的检验方法。所以需要特殊的载具进行检查，使用特殊的载具能够保证对多类型的材料进行检查，但是仅仅使用载具还存在以下不足：若在检查运输过程中操作者不小心将载具放歪，载具上的产品易掉落造成产品的损坏，另外在检测过程中若发现不良品检测者不能有效的获取不良品的位置。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种适用于半导体封装基板类产品目检治具套板，以解决现有技术中导致的上述多项缺陷或缺陷之一。

为达到上述目的，本实用新型是采用下述技术方案实现的：

一种适用于半导体封装基板类产品目检治具套板，包括载具和连接在载具上的套板装置，所述载具的顶面设有用于放置产品的凹槽；

所述套板装置包括平行套板和对称连接在平行套板两端的边缘套板，两侧的所述边缘套板分别和所述载具的两侧面相连接，且边缘套板和所述载具顶面之间设有用于安装产品托盘的连接间隙；

所述平行套板上设有坐标刻度，所述边缘套板的顶面设有坐标刻度。

进一步地，所述边缘套板的形状为L形，所述边缘套板的一侧壁位于所述载具的侧面，所述边缘套板的另一侧壁位于所述载具的顶面。

进一步地，所述边缘套板的外侧壁设有用于连接螺钉的螺孔。

进一步地，所述载具顶面的凹槽有多个，且所述凹槽的数量和平行套板上坐标刻度的数量相同。

进一步地，所述载具和套板装置均为铝材质。

进一步地，所述边缘套板远离所述平行套板的一端设有倒角，且所述倒角位于靠近所述载具的一侧。

根据上述技术方案，本实用新型的实施例至少具有以下效果：

1、本申请在使用时将产品托盘从载具顶面和边缘套板之间形成的连接间隙插入至载具中，边缘套板的设置能够对产品托盘进行限位，若操作不当导致载具歪斜，产品托盘也不会掉落，能够有效的固定材料，防止产品掉落；

2、本申请在边缘套板和平行套板上设置坐标刻度，两者的坐标刻度能够有效的实现对产品托盘上的产品进行定位，若检查出不良品能够迅速对不良品的位置进行标记，提高了检测的效率。

附图说明

图1为本实用新型具体实施方式的整体结构示意图；

图2为本实用新型具体实施方式中套板装置的示意图；

图3为本实用新型具体实施方式中载具的示意图。

其中：1、载具；2、套板装置；21、边缘套板；22、平行套板；23、倒角；24、螺孔。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。