[实用新型]硅片插片机的喷水装置和硅片插片机有效
申请号: | 202120398000.7 | 申请日: | 2021-02-23 |
公开(公告)号: | CN216015298U | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
发明(设计)人: | 庄克宝;袁黎平;邓加云;罗竞艳;张莉;刘冬斌;郭梅花;徐晓云 | 申请(专利权)人: | 隆基绿能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 赵娟 |
地址: | 710100 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 插片机 喷水 装置 | ||
1.一种硅片插片机的喷水装置,其特征在于,包括:喷水板和固定板;
所述喷水板与所述固定板相对设置,所述固定板用于固定所述喷水板;
所述喷水板上设置有喷水腔体,所述喷水腔体的入水口位于所述喷水板上,所述入水口用于连接供水管,以为所述喷水腔体提供预设压力的水源;
所述喷水板背离所述固定板的一面设置有多个连通所述喷水腔体的喷水孔,所述喷水孔用于在所述预设压力的水源的作用下,向依次堆叠的多个硅片喷射水流,以从所述多个硅片中分离出单个硅片。
2.根据权利要求1所述的硅片插片机的喷水装置,其特征在于,所述入水口设置于所述喷水板的一个侧边;
所述固定板靠近所述入水口的一端设置有承载分部,所述承载分部用于承载并固定所述喷水板;
所述承载分部上形成有对应所述入水口的开口结构,所述供水管通过所述开口结构直接连接所述入水口。
3.根据权利要求2所述的硅片插片机的喷水装置,其特征在于,所述入水口上有连接头,所述连接头位于所述开口结构内,所述连接头用于连接所述供水管。
4.根据权利要求3所述的硅片插片机的喷水装置,其特征在于,所述开口结构为对应所述连接头的连接孔,所述连接孔与所述连接头的形状匹配,以容纳所述连接头。
5.根据权利要求2所述的硅片插片机的喷水装置,其特征在于,所述开口结构为连接缺口,所述连接缺口用于对所述喷水板进行定位。
6.根据权利要求2所述的硅片插片机的喷水装置,其特征在于,所述喷水板与所述承载分部相邻的侧边上设置有固定凸起,所述固定凸起用于连接所述承载分部。
7.根据权利要求6所述的硅片插片机的喷水装置,其特征在于,还包括连接件;
所述固定凸起上设置有第一固定孔,所述承载分部上设置有与所述第一固定孔对应的第二固定孔;
所述连接件设置于对应的所述第一固定孔和所述第二固定孔内,以固定连接所述承载分部和所述固定凸起。
8.根据权利要求1所述的硅片插片机的喷水装置,其特征在于,所述喷水腔体的数量为多个,多个所述喷水腔体互相联通。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的硅片插片机的喷水装置,其特征在于,所述喷水板靠近所述固定板的一侧设置有定位凸起;
所述固定板靠近所述喷水板的一侧设置有定位凹槽,所述定位凸起与所述定位凹槽形状匹配;
在所述固定板与所述喷水板装配时,所述定位凸起位于所述定位凹槽内。
10.一种硅片插片机,其特征在于,包括如权利要求1-9中任一项所述的硅片插片机的喷水装置、以及硅片放置区、硅片传送装置、硅片收集装置;
所述硅片插片机的喷水装置安装于所述硅片插片机的预设位置,以使所述喷水孔面向所述硅片插片机中的硅片放置区;
所述硅片放置区用于依次堆叠多个硅片,所述喷水孔与所述硅片的侧边相对,用于从所述多个硅片中分离出单个硅片;
所述硅片传送装置用于将分离出的所述单个硅片间隔传送至所述硅片收集装置中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造