[实用新型]一种毫米波传感器

权利要求书

1.一种毫米波传感器，其特征在于，包括壳体以及设置在壳体内部的主控芯片、毫米波传感器芯片、接收天线阵列、发射天线阵列、电源模块以及温度传感器，所述主控芯片连接所述毫米波传感器、电源模块以及温度传感器，所述毫米波传感器芯片分别连接所述接收天线阵列以及发射天线阵列，所述接收天线阵列以及所述发射天线阵列均为四阵元天线结构。

2.根据权利要求1所述的一种毫米波传感器，其特征在于，还包括多个通信接口，所述通信接口设置在所述壳体的侧壁，所述通信接口分别为驱动控制接口、SPI控制电路接口以及电源接口，所述驱动控制接口与所述主控芯片连接，所述SPI控制电路接口与所述毫米波传感器芯片连接，所述电源接口与所述电源模块连接。

3.根据权利要求1所述的一种毫米波传感器，其特征在于，所述壳体的表面还设有金属边框，所述金属边框上均匀分布有金属过孔。

4.根据权利要求1所述的一种毫米波传感器，其特征在于，所述毫米波传感器芯片包括依次连接的信号产生器、射频收发集成单元、带通滤波器、放大器、A/D转换器以及数字信号处理器。

5.根据权利要求4所述的一种毫米波传感器，其特征在于，所述信号产生器包括依次连接的晶振以及锁相环，所述锁相环的输出端连接所述射频收发集成单元。

6.根据权利要求5所述的一种毫米波传感器，其特征在于，所述射频收发集成单元包括压控振荡器、功分器、发射通道组件以及接收通道组件，所述压控振荡器的输入端连接所述锁相环的输出端，所述压控振荡器的输出端连接所述功分器，所述功分器的输出端分别连接所述发射通道组件以及接收通道组件，所述发射通道组件的输出端连接所述发射天线阵列，所述接收通道组件的输入端连接所述接收天线阵列。

7.根据权利要求6所述的一种毫米波传感器，其特征在于，所述发射通道组件包括依次相连的第一功率放大器以及检波器，所述第一功率放大器与所述功分器连接，所述检波器的输出端连接所述发射天线阵列。

8.根据权利要求6所述的一种毫米波传感器，其特征在于，所述接收通道组件包括第二功率放大器、移相器、两个混频器以及低噪声放大器，所述第二功率放大器连接所述功分器的输出端，所述第二功率放大器的输出端连接所述移相器，所述移相器的输出端分别连接两个混频器的输入端，所述低噪声放大器的输出端分别连接所述两个混频器的输入端，所述低噪声放大器的输入端连接所述接收天线阵列，所述混频器的输出端连接所述带通滤波器。

9.根据权利要求6所述的一种毫米波传感器，其特征在于，所述压控振荡器的输出端还连接所述锁相环。

10.根据权利要求4所述一种毫米波传感器，其特征在于，所述射频收发集成单元为2mm收发集成芯片，所述毫米波传感器芯片为2mm波传感器芯片。