[实用新型]一种用于芯片焊接的真空封装炉腔的直线进给装置

权利要求书

1.一种用于芯片焊接的真空封装炉腔的直线进给装置，其特征在于，包括：

支架，所述支架具有连接真空封装炉腔的第一连接板，所述第一连接板具有通过口；

滑动安装座，所述滑动安装座可滑动地连接在所述支架上；

驱动心轴，所述驱动心轴一端和所述滑动安装座连接，另一端向所述第一连接板一侧延伸；

动密封装置，所述动密封装置密封连接在所述第一连接板和所述滑动安装座之间；

驱动机构，所述驱动机构和所述滑动安装座驱动连接，以带动所述驱动心轴伸出所述通过口或由所述通过口缩回。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的真空封装炉腔的直线进给装置，其特征在于，所述驱动机构包括电机和连接在所述电机上的丝杠，所述滑动安装座上连接有丝杠螺母，所述丝杠螺母和所述丝杠螺纹连接；所述电机驱动所述丝杠转动带动所述滑动安装座沿所述丝杠平移。

3.根据权利要求2所述的一种用于芯片焊接的真空封装炉腔的直线进给装置，其特征在于，所述驱动心轴内沿长度方向设置有长条槽/孔，所述丝杠延伸至所述长条槽/孔内。

4.根据权利要求2所述的一种用于芯片焊接的真空封装炉腔的直线进给装置，其特征在于，所述支架具有第二连接板，所述第一连接板和所述第二连接板之间设置有滑动导轨，所述电机安装在所述第二连接板上，所述滑动安装座上设置有滑动孔，所述滑动导轨贯穿所述滑动孔设置。

5.根据权利要求4所述的一种用于芯片焊接的真空封装炉腔的直线进给装置，其特征在于，所述支架还包括连接所述第一连接板和第二连接板的底板；所述底板上设置有传感器，所述传感器用于检测所述滑动安装座的位置。

6.根据权利要求5所述的一种用于芯片焊接的真空封装炉腔的直线进给装置，其特征在于，所述滑动安装座上连接有遮蔽片，所述传感器包括信号发射部和信号接收部，所述信号发射部和所述信号接收部之间形成供所述遮蔽片经过的通过部。

7.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的真空封装炉腔的直线进给装置，其特征在于，所述动密封装置包括波纹管，所述波纹管套设在所述驱动心轴上，所述动密封装置一端和所述滑动安装座密封连接，另一端和所述第一连接板密封连接，所述波纹管和所述驱动心轴之间围合形成连通真空封装炉腔内部的真空腔。

8.根据权利要求7所述的一种用于芯片焊接的真空封装炉腔的直线进给装置，其特征在于，所述滑动安装座上绕所述驱动心轴的周向设置有第一真空连接套，所述第一连接板上绕所述通过口的周向设置第二真空连接套，所述波纹管的两端分别与所述第一真空连接套和第二真空连接套密封连接。

9.根据权利要求8所述的一种用于芯片焊接的真空封装炉腔的直线进给装置，其特征在于，还包括第一卡箍和第二卡箍，所述波纹管一端通过第一卡箍与所述第一真空连接套连接；所述波纹管另一端通过第二卡箍与所述第二真空连接套连接。

10.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的真空封装炉腔的直线进给装置，其特征在于，所述第一连接板朝向真空封装炉腔的一面绕所述通过口的周向设置有密封圈安装槽。