[实用新型]一种硅片移栽设备有效
申请号: | 202120399844.3 | 申请日: | 2021-02-23 |
公开(公告)号: | CN215377377U | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
发明(设计)人: | 靳立辉;尹擎;杨骅;任志高;赵晓光;耿名强;王拓 | 申请(专利权)人: | 天津环博科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 天津企兴智财知识产权代理有限公司 12226 | 代理人: | 陈雅洁 |
地址: | 300384 天津市滨*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 移栽 设备 | ||
本发明创造提供了一种硅片移栽设备,包括机架、机械手、笼型夹爪,笼型夹爪包括固定板、通过第一驱动组件安装在固定板上的第一夹爪、通过第二驱动组件安装在固定板上的第二夹爪;第一驱动组件安装在固定板上方,两组第一夹爪通过第一驱动组件驱动向相反方向运动;两组第二夹爪通过第二驱动组件驱动向相反方向运动,两组第一夹爪与两组第二夹爪的运行方向相交实现四周夹紧。本发明创造所述的一种硅片移栽设备,移栽机械手伸入到料框内,进行捞取动作;移栽机械手的夹爪为笼型,两组第一夹爪、两组第二夹爪配合夹取防止硅片进行倾斜,两组第一夹爪下侧托板托住硅片底部,此结构在运输硅片中对夹取的硅片起到了稳定性效果,对硅片起到了更好的保护。
技术领域
本发明创造属于光伏硅片制造技术领域,尤其是涉及一种硅片移栽设备。
背景技术
随着传统化石能源枯竭,可再生能源研究收到重视,太阳能储量大、安全清洁等优势成为未来主要能源之一。产业高速发展以及技术进步等因素的共同助力下,国内光伏发电产业的成长势头迅猛,产业维持高速增长。
在光伏硅片的制造过程中,脱胶工艺是关键性步骤,它将切割好的整棒硅片从树脂板上脱离下来,变成成片硅片,准备清洗工序;但硅片在别的工序上移动到清洗工序上需要一个精致的移栽设备,以保证硅片的稳定。
发明内容
有鉴于此,本发明创造旨在提出一种硅片移栽设备,以解决硅片移栽过程中夹爪的稳定性问题。
为达到上述目的,本发明创造的技术方案是这样实现的:
一种硅片移栽设备,包括机架、安装在机架上的机械手、以及安装在机械手上的笼型夹爪,所述笼型夹爪包括固定板、通过第一驱动组件安装在固定板上的第一夹爪、通过第二驱动组件安装在固定板上的第二夹爪;
所述第一驱动组件安装在固定板上方,所述第一夹爪设有两组,两组第一夹爪贯穿固定板后与第一驱动组件连接,两组第一夹爪通过第一驱动组件驱动向相反方向运动;
所述第二驱动组件安装在固定板下方,所述第二夹爪设有两组,两组第二夹爪与第二驱动组件连接,两组第二夹爪通过第二驱动组件驱动向相反方向运动,两组第一夹爪与两组第二夹爪的运行方向相交。
进一步的,所述固定板两侧对称设有两个齿轮安装座,所述第一驱动组件包括第一齿轮、第二齿轮、第一传送带、第一电机,第一齿轮、第二齿轮对称安装在两个齿轮安装座上,第一齿轮与第二齿轮之间通过第一传送带连接,所述第一电机安装在第一齿轮上方,第一电机转轴与第一齿轮转动连接;
其中一个第一夹爪贯穿固定板后与第一齿轮、第二齿轮一侧的传送带连接,另一个第一夹爪贯穿固定板后与第一齿轮、第二齿轮另一侧的传送带连接。
进一步的,两组第一夹爪顶部分别设有第一安装板,两个第一夹爪的第一安装板中间位置分别设有第一移动块,两个第一移动块分别与第一齿轮、第二齿轮两侧的传送带进行啮合。
进一步的,所述固定板顶部设有两个第一滑轨,两个第一滑轨平行设置,两个第一安装板底部分别安装有与两个第一滑轨相对应的两个第一滑块,其中一个安装板上的两个第一滑块分别滑动安装在两个第一滑轨上,另一个第一安装板上的两个第一滑块分别安装在两个第一滑轨上,第一滑轨与两个第一安装板垂直设置。
进一步的,所述第二驱动组件包括第三齿轮、第四齿轮、第二传送带、第二电机,第三齿轮、第四齿轮对称安装在固定板底部,所述固定板设有凸台,凸台上设有矩形槽,第二传动带两端贯穿矩形槽与第三齿轮、第四齿轮进行连接,第三齿轮与第四齿轮之间通过第二传送带连接,所述第二电机转轴贯穿固定板后与第三齿轮进行连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造