[实用新型]小型化相控阵模组

权利要求书

1.小型化相控阵模组，其特征在于，包括系统电源、波控模块、驱动电路、功分模块、无源传输模块和若干发射通道组，

所述系统电源连接至所述驱动电路、发射通道组和波控模块，所述波控模块与所述发射通道组连接，所述驱动电路、功分模块以及发射通道组均连接至所述无源传输模块，所述无源传输模块与天线阵列连接。

2.如权利要求1所述的相控阵模组，其特征在于，所述波控模块包括FPGA芯片、DSP芯片、存储器、驱动器、收发器以及AD转换器，所述FPGA芯片分别与所述DSP芯片、AD转换器、系统电源、存储器和驱动器连接；所述DSP芯片与收发器连接。

3.如权利要求2所述的相控阵模组，其特征在于，所述驱动器连接有温度芯片。

4.如权利要求1所述的相控阵模组，其特征在于，所述功分模块包括依次连接的衰减器、第一放大器和第一功分器，所述第一功分器功分两路分别连接至第二功分器和第三功分器，所述第二功分器和第三功分器均功分三路，每一路均通过一功分器连接至一所述发射通道组。

5.如权利要求1所述的相控阵模组，其特征在于，所述发射通道组包括单刀双掷开关、移相器、第二放大器和隔离器，所述移相器、第二放大器和隔离器依次连接，所述单刀双掷开关的第一动端连接所述移相器，

所述单刀双掷开关的第二动端经电阻接地。

6.如权利要求2所述的相控阵模组，其特征在于，所述收发器包括CAN收发器和RS422收发器。

7.如权利要求2所述的相控阵模组，其特征在于，所述驱动器为I2C驱动器。

8.如权利要求2所述的相控阵模组，其特征在于，所述存储器包括SPI Flash、BPIFlash中任一。

9.如权利要求1所述的相控阵模组，其特征在于，所述无源传输模块包括散热层。

10.如权利要求1所述的相控阵模组，其特征在于，相控阵模组内部采用叠层结构，各层均由螺钉固定安装。