[实用新型]一种提高抗挤压变形能力的纳米晶磁环外壳

说明书

本实用新型涉及纳米晶磁环技术领域，且公开了一种提高抗挤压变形能力的纳米晶磁环外壳，包括整体式下壳体，所述整体式下壳体上侧的侧壁开设有安装槽，所述安装槽内设置有环形平片盖板，所述环形平片盖板与安装槽的槽壁紧密贴合，所述环形平片盖板上侧的侧壁与整体式下壳体上侧的侧壁齐平，所述环形平片盖板与整体式下壳体的材质相同。本实用新型能够有效的提高磁环外壳的抗变形性能，避免了磁环外壳变形挤压磁芯的问题。

技术领域

本实用新型涉及纳米晶磁环技术领域，尤其涉及一种提高抗挤压变形能力的纳米晶磁环外壳。

背景技术

纳米晶磁环通过将共模电流转化为热量散发消耗的方式滤除线路中的共模电流，随着电子电路的蓬勃发展，电子电路中的EMC，共模电流等问题也越来越得到人们的重视。

现有的磁环外壳采用上下壳体扣合的结构，但由于纳米晶磁环在使用时其安装环境的空间通常十分狭小，所以为了保证纳米晶磁环的正常安装，需要尽量削减纳米晶磁环外壳壳体的厚度，而这个厚度是上壳体的整体厚度，从而导致上下壳体的厚度均较小，但是由于磁环外壳外需要绕铜线，现有的纳米晶磁环的外壳的厚度较小导致抗变形性能较差，所以铜线的压力会使外壳产生一定程度的变形，当变形后的磁环外壳挤压到磁芯时，会降低磁芯的性能。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中磁环外壳抗变形性能较差导致磁环受到挤压的问题，而提出的一种提高抗挤压变形能力的纳米晶磁环外壳。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种提高抗挤压变形能力的纳米晶磁环外壳，包括整体式下壳体，所述整体式下壳体上侧的侧壁开设有安装槽，所述安装槽内设置有环形平片盖板，所述环形平片盖板与安装槽的槽壁紧密贴合，所述环形平片盖板上侧的侧壁与整体式下壳体上侧的侧壁齐平，所述环形平片盖板与整体式下壳体的材质相同。

优选的，所述整体式下壳体的内壁固定连接有四个卡条，四个所述卡条均匀分布于整体式壳体的内壁，所述卡条的下端为锥形。

优选的，所述安装槽下侧的槽壁对称固定连接有定位卡块，所述环形平片盖板下侧的侧壁对称开设有两个与定位卡块相对应的定位卡槽，两个所述定位卡块分别插入两个定位卡槽内。

优选的，所述环形平片盖板上侧的侧壁固定连接有两个L型扣板，两个所述L型扣板的朝向相反。

优选的，所述环形平片盖板下侧的侧壁固定连接环形橡胶垫圈。

优选的，所述整体式下壳体的壁厚与环形平片盖板的厚度相同。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种提高抗挤压变形能力的纳米晶磁环外壳，具备以下有益效果：

该提高抗挤压变形能力的纳米晶磁环外壳，通过设置的整体式下壳体、安装槽和环形平片盖板，使用时，相对于传统的外壳的上盖盖着下盖的结构(如图1所示)，原本由上盖薄壁与下盖薄壁重叠形成的厚壁壁改成了整体式厚壁，增大外壳强度，同时将上盖改为环形平片式结构，受力时环形平片盖板会防止下盖开口内向磁芯挤压，计算机有限元仿真分析结果显示，同等受力情况下，传统结构外壳的变形量为0.0402毫米；同等受力情况下，新型构造外壳的变形量为0.0363毫米，相较于传统构造外壳，变形量减少9.7015％，所以能够有效的提高磁环外壳的抗变形性能，避免了磁环外壳变形挤压磁芯的问题。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型能够有效的提高磁环外壳的抗变形性能，避免了磁环外壳变形挤压磁芯的问题。

附图说明

图1为为传统纳米晶磁环外壳构造示意图；

图2为本实用新型提出的一种提高抗挤压变形能力的纳米晶磁环外壳的结构示意图；

图3为图1中A部分的结构示意图。