[实用新型]一种抗挤压变形的纳米晶磁环外壳有效
申请号: | 202120403319.4 | 申请日: | 2021-02-24 |
公开(公告)号: | CN214203369U | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 李一晗 | 申请(专利权)人: | 曼特(广州)磁性器件有限公司 |
主分类号: | H01F27/02 | 分类号: | H01F27/02 |
代理公司: | 广州誉华专利代理事务所(普通合伙) 44712 | 代理人: | 罗丹 |
地址: | 510000 广东省广州市天*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 挤压 变形 纳米 晶磁环 外壳 | ||
本实用新型涉及纳米晶磁环外壳技术领域,且公开了一种抗挤压变形的纳米晶磁环外壳,包括外壳体和内壳体,所述外壳体的内部两个侧壁分别开设有第一螺纹,所述内壳体的外部两个侧壁分别开设有第二螺纹,所述外壳体与内壳体之间卡接设置,且两个所述第一螺纹分别与对应的第二螺纹之间螺纹链接,所述外壳体的内部上表面开设有两个第一环形卡槽,所述内壳体的外部下表面开设有两个第二环形卡槽,所述内壳体的上端两个侧板分别与对应的第一环形卡槽之间卡接设置,所述外壳体的下端两个侧板分别与对应的第二环形卡槽之间卡接设置。本实用新型提提高了外壳的强度,极大的降低了外壳的形变量。
技术领域
本实用新型涉及纳米晶磁环外壳技术领域,尤其涉及一种抗挤压变形的纳米晶磁环外壳。
背景技术
纳米晶磁环通过将共模电流转化为热量散发消耗的方式滤除线路中的共模电流,随着电子电路的蓬勃发展,电子电路中的EMC,共模电流等问题也越来越得到人们的重视。
现有的磁环为了保证性能,磁环外壳的厚度往往不能做得太厚,但是由于磁环外壳的外部需要绕铜线,铜线的压力会导致外壳产生一定程度的变形,一旦外壳的变形量大到挤压到磁芯,会导致磁环性能的下降。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中铜线的压力会造成外壳产生形变,一旦外壳变形量大时,会对磁芯产生挤压的问题,而提出的一种抗挤压变形的纳米晶磁环外壳。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种抗挤压变形的纳米晶磁环外壳,包括外壳体和内壳体,所述外壳体的内部两个侧壁分别开设有第一螺纹,所述内壳体的外部两个侧壁分别开设有第二螺纹,所述外壳体与内壳体之间卡接设置,且两个所述第一螺纹分别与对应的第二螺纹之间螺纹链接,所述外壳体的内部上表面开设有两个第一环形卡槽,所述内壳体的外部下表面开设有两个第二环形卡槽,所述内壳体的上端两个侧板分别与对应的第一环形卡槽之间卡接设置,所述外壳体的下端两个侧板分别与对应的第二环形卡槽之间卡接设置。
优选的,所述外壳体的外侧壁环绕固定设置有多个加强条。
优选的,每个所述加强条均设置为U形。
优选的,每个所述加强条与外壳体的外侧壁之间均采用强力胶水固定连接。
优选的,所述加强条采用MC尼龙材料制造而成。
优选的,所述外壳体和内壳体的横截面均为圆形。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种抗挤压变形的纳米晶磁环外壳,具备以下有益效果:
1、该抗挤压变形的纳米晶磁环外壳,通过两个第一螺纹与对应的第二螺纹之间的啮合连接,能够增加外壳体和内壳体之间重叠区域的面积,从而减小整个装置收到外力时产生的压强,有效的减小型变量。
2、该抗挤压变形的纳米晶磁环外壳,通过设置有的第一卡槽和第二卡槽,能够在受力时避免外壳体的下端侧壁向外张开,同时能够避免内壳体的上端侧壁向内挤压。
该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现,本实用新型提提高了外壳的强度,极大的降低了外壳的形变量。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种抗挤压变形的纳米晶磁环外壳的结构示意图;
图2为图1中整体装置的剖视结构示意图;
图3为图2中局部A部分的结构放大图;
图4为图2中局部B部分的结构放大图。
图中:1外壳体、2内壳体、3第一环形卡槽、4第二环形卡槽、5加强条。
具体实施方式
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