[实用新型]一种集成电路芯片焊接装置有效
| 申请号： | 202120410088.X | 申请日： | 2021-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN214477378U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 王淑琴 | 申请（专利权）人： | 成都市汉桐集成技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 许驰 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 焊接 装置 | ||
1.一种集成电路芯片焊接装置，其结构包括电控箱(1)、支撑架(2)、操作模块(3)、安装盒(4)、控制座(5)、电极件(6)、熔带(7)、台板移动调节器(8)，其特征在于：
所述电控箱(1)后壁位置配设有立式安装的支撑架(2)，所述支撑架(2)结构上部位置配设有安装盒(4)，所述控制座(5)下端卡接有装配式电极件(6)，所述电控箱(1)表面高度间隔电极件(6)，所述电极件(6)导线相连接操作模块(3)，所述电控箱(1)表面配设有台板移动调节器(8)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片焊接装置，其特征在于：所述台板移动调节器(8)包括第一撑架(30)、导块(41)、置物板(52)、立块(63)、平衡板(74)、第二撑架(85)、加固块(96)，所述第一撑架(30)与第二撑架(85)分设在电控箱(1)表面两侧等高间隔处，所述导块(41)并排设在置物板(52)底壁面上，且直线摩擦第一撑架(30)与第二撑架(85)表面，所述第一撑架(30)与第二撑架(85)凹槽内设有平衡板(74)，所述平衡板(74)与立块(63)组合构成倒T型结构，所述立块(63)设在置物板(52)与平衡板(74)连接处，且构成工字型结构，所述加固块(96)壁设在第一撑架(30)与第二撑架(85)内侧壁位置上。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片焊接装置，其特征在于：所述电极件(6)端头对应触接熔带(7)。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片焊接装置，其特征在于：所述操作模块(3)配设在安装盒(4)表面前壁位置上。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片焊接装置，其特征在于：所述安装盒(4)壁面与控制座(5)一侧壁平行间隔。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片焊接装置，其特征在于：所述支撑架(2)上前壁位置安装有控制座(5)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
