[实用新型]一种自动清模装置有效
申请号: | 202120411418.7 | 申请日: | 2021-02-24 |
公开(公告)号: | CN214378347U | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 吕媚 | 申请(专利权)人: | 上海持进电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201315 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 装置 | ||
本实用新型公开了一种自动清模装置,涉及清模装置技术领域。本实用新型包括清模箱,清模箱下表面固定连接有若干底座,清模箱内顶面开设有滑槽,滑槽内滑动连接有滑块,滑块下表面固定连接有移动块,清模箱内一侧面固定连接有驱动电机,驱动电机输出端转动连接有螺纹杆,螺纹杆与移动块螺纹连接。本实用新型通过设置驱动电机,驱动电机转动带动螺纹杆转动,配合螺纹杆与移动块螺纹连接的设置,进而使移动块在螺纹杆在移动,最终可以带动清模胶条移动,对模具进行清理,通过设置伺服电机,伺服电机转动带动主动齿轮和从动齿轮转动,配合内螺纹与丝杆螺纹连接的设置,进而使丝杆升降,最终可以带动清模胶条升降,对模具进行清理。
技术领域
本实用新型属于清模装置技术领域,特别是涉及一种自动清模装置。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
在半导体材料,如:二极体,电晶体,IC积体电路等,使用环氧树脂成型后,需要对于残留于模具上的污垢的进行清除,而现有对模具进行清模时,大多是人工手动进行清除,如此操作,较为耗时耗力。
为解决上述问题,本实用新型提出一种自动清模装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种自动清模装置,解决现有的对模具进行清模时,大多是人工手动进行清除,如此操作,较为耗时耗力问题。
为解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:
本实用新型为一种自动清模装置,包括清模箱,所述清模箱为箱体结构,所述清模箱下表面固定连接有若干底座,所述清模箱内顶面开设有滑槽,所述滑槽内滑动连接有滑块,所述滑块下表面固定连接有移动块,所述清模箱内一侧面固定连接有驱动电机,通过设置驱动电机,驱动电机转动带动螺纹杆转动,配合螺纹杆与移动块螺纹连接的设置,进而使移动块在螺纹杆在移动,最终可以带动清模胶条移动,对模具进行清理,所述驱动电机输出端转动连接有螺纹杆,所述螺纹杆与移动块螺纹连接,所述移动块下表面固定连接有固定柱,所述固定柱下表面开设有圆孔,所述圆孔内设置有丝杆,所述丝杆下表面固定连接有清模胶条,所述清模箱内底面固定连接有放置块,所述放置块上表面开设有放置槽,所述放置块位置与清模胶条相适应,所述清模箱一表面转动连接有箱门。
进一步地,所述箱门一表面开设有观察窗,所述箱门一表面固定连接有把手,所述箱门数量为两个,且通过清模箱呈对称设置。
进一步地,所述箱门一表面还开设有若干均匀分布的散热孔,所述清模箱内一表面设置有散热风扇,所述散热风扇位置与散热孔相适应,通过设置散热孔和散热风扇,可以在进行清模时,对设备零件等进行散热,防止长时间工作,导致设备零件温度过高,影响清模效率。
进一步地,所述固定柱周侧面固定连接有伺服电机,所述伺服电机输出端转动连接有主动齿轮,所述固定柱内壁底面转动连接有从动齿轮,所述从动齿轮内部开设有内螺纹,所述内螺纹与丝杆螺纹连接,通过设置伺服电机,伺服电机转动带动主动齿轮和从动齿轮转动,配合内螺纹与丝杆螺纹连接的设置,进而使丝杆升降,最终可以带动清模胶条升降,对模具进行清理。
进一步地,所述主动齿轮与从动齿轮啮合连接,且呈垂直设置。
进一步地,所述螺纹杆一端与驱动电机输出端转动连接,另一端与清模箱内一侧面转动连接。
本实用新型具有以下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造