[实用新型]晶圆清洗装置

说明书

本实用新型提供一种晶圆清洗装置，包括晶圆固定装置、圆柱形刷头以及刷头驱动单元，所述晶圆固定装置用于固定晶圆并带动所述晶圆旋转，所述圆柱形刷头用于在所述刷头驱动单元驱动下抵靠所述晶圆背面并绕水平轴向旋转。通过圆柱体刷头与待清洗晶圆背面的抵靠，晶圆在水平面的旋转，并且圆柱状刷头在竖直面内旋转，从而使两者之间具有更均衡的摩擦力，进而获得更强的清洗能力，同时在待清洗晶圆相同转速下，圆柱状刷头可扫过更大面积，又可获得更快的清洗速度，以解决晶圆背面清洗效果不佳且效率不高的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种晶圆清洗装置。

背景技术

在半导体生产制造过程中，晶圆经涂布工艺后，其背部极易沾染污染物，如不及时对圆晶背面污染物进行清洗处理，则晶圆在光刻工艺中容易造成焦散或其他缺陷，严重影响制程良率。

目前一般采用物理刷洗方式对涂布工艺后光刻曝光工艺前的晶圆背面进行清洗。现有技术所采用刷头为一圆盘，圆盘的底面与晶圆背面压紧接触并在水平面内高速旋转，将晶圆背面的污染物刷洗掉。但这种刷洗的清洗效果不佳，尤其是对污染物集中分布的圆晶背面的边缘区域清洗能力更差，影响产品质量。同时，由于清洗能力差，为达到最低的清洗要求又导致清洗时间较长，又影响生产效率。

所以亟需一种清洗效果及效率更佳且的晶圆背面清洗装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆清洗装置，以解决上述晶圆背面清洗效果不佳且效率不高的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种晶圆清洗装置，包括晶圆固定装置、圆柱形刷头以及刷头驱动单元，所述晶圆固定装置用于固定晶圆并带动所述晶圆旋转，所述圆柱形刷头用于在所述刷头驱动单元驱动下抵靠所述晶圆背面并绕水平轴向旋转。

可选的，所述圆柱形刷头的长度在所述晶圆的直径的0.35～0.45倍之间，所述圆柱形刷头的直径在30～50mm之间。

可选的，所述圆柱形刷头的材质为聚乙烯醇树脂。

可选的，所述圆柱形刷头的旋转速度大于3000r/min。

可选的，所述晶圆固定装置包括晶圆固定单元及晶圆驱动单元，所述晶圆固定单元用于固定晶圆，所述晶圆驱动单元用于驱动所述晶圆在水平面内旋转。

可选的，所述晶圆固定单元包括第一固定部件及第二固定部件，所述第一固定部件用于从所述晶圆中心固定所述晶圆，所述第二固定部件用于从所述晶圆的边缘固定所述晶圆。

可选的，所述刷头驱动单元包括电机及直角传动部件，所述直角传动部件传动连接所述电机与所述圆柱形刷头。

可选的，所述直角传动部件具有一水平转轴和竖直转轴，所述水平转轴与所述圆柱形刷头固定连接，所述竖直转轴与所述驱动单元传动连接，所述竖直转轴与所述水平转轴采用花键传动连接。

可选的，还包括第一支撑架，所述第一支撑架具有一开口朝上的凹槽，且所述凹槽朝向所述晶圆固定装置，所述圆柱形刷头水平设置于所述凹槽内，且与所述凹槽转动连接，并部分凸出于所述凹槽。

可选的，还包括第二支撑架以及升降单元，所述升降单元连接于所述第一支撑架与所述第二支撑架之间，用于驱动所述圆柱形刷头抵靠所述晶圆背面。

综上所述，本实用新型提供的晶圆清洗装置，通过圆柱体刷头与待清洗晶圆背面的抵靠，晶圆在水平面的旋转，并且圆柱状刷头在竖直面内旋转，从而使两者之间具有更均衡的摩擦力，进而获得更强的清洗能力，同时在待清洗晶圆相同转速下，圆柱状刷头可扫过更大面积，又可获得更快的清洗速度，以解决晶圆背面清洗效果不佳又效率不高的问题。

附图说明

本领域的普通技术人员应当理解，提供的附图用于更好地理解本实用新型，而不对本实用新型的范围构成任何限定。其中：