[实用新型]一种散热快、制冷量大的半导体制冷冰淇淋机有效

专利信息
申请号: 202120417730.7 申请日: 2021-02-25
公开(公告)号: CN214483100U 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 高俊岭;刘康;刘用生 申请(专利权)人: 广东富信科技股份有限公司
主分类号: A23G9/04 分类号: A23G9/04;A23G9/22;F25B21/02;F25D17/06;F25D19/00;F25D29/00;F28D15/02
代理公司: 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 代理人: 朱培祺;单蕴倩
地址: 528305 广东省佛*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 制冷 半导体 冰淇淋机
【说明书】:

本实用新型公开了一种散热快、制冷量大的半导体制冷冰淇淋机,包括主机体和制冷机构,所述制冷机构包括半导体制冷器和散热装置,所述散热基板中与所述半导体制冷器相接触的第一板面设有热管组,所述热管组穿过所述第一板面中与半导体制冷器相接触的接合区域;所述散热基板内设有多条相互平行的导热微通道,所述导热微通道注入有导热相变工质;所述散热基板中与所述热管组相背离的第二板面设有多片翅片。通过在散热装置中设置导热微通道,和热管组配合使用,共同将半导体制冷器的高热流局部热能向整个散热基板传输热量,使型材的散热基板实现均温,克服实体型材传热系数低、传输热阻大的不足,有效解决半导体制冷器的热端热流密度大的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体制冷技术领域,尤其涉及一种散热快、制冷量大的半导体制冷冰淇淋机。

背景技术

半导体制冷技术以其核心制冷系统结构紧凑、小型模块化、冷量控制方便及工作无振动、移动方便等特点,在小型制冷器具产品如半导体制冷酒柜、半导体冷藏箱、化妆品冷藏箱等得到了有效利用。随着半导体制冷技术水平的不断提升,半导体制冷开始向具有冷冻功能需求的产品应用延伸,产生了半导体制冷小型冰淇淋机,例如现有专利200420021510.9、201710927314.X公开的技术方案,实现了DIY式冰淇淋制作。

与机械压制制冷不同,半导体制冷属温差制冷,制冷器的冷端制冷温度与热端温度密切相关,制冷量及制冷深度均受热端散热影响较大。从前述的冰淇淋机专利的结构可知:为保证冰淇淋机小型化,均采用了铝型材作为半导体制冷器热端的散热器,由于铝型材散热器的导热系数小(一般在150~230W/mk),传导热阻大,半导体制冷器的热端热流密度大,热量集中而不易向散热器四周传输,使制冷器的冷端制冷性能如制冷量、转换效率等均受到影响。因此,能否在保证冰淇淋机结构紧凑、小型化的基础上,降低热端温度,避免热量集中而不易向散热器四周传输,提升制冷性能,是目前半导体制冷冰淇淋机亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种散热快、制冷量大的半导体制冷冰淇淋机,通过在散热装置中设置导热微通道,和热管组配合使用,共同将半导体制冷器的高热流局部热能向整个散热基板传输热量,使型材的散热基板实现均温,克服实体型材传热系数低、传输热阻大的不足,有效解决半导体制冷器的热端热流密度大的问题。

为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种散热快、制冷量大的半导体制冷冰淇淋机,包括主机体和制冷机构,所述制冷机构设置于所述主机体的内部,所述制冷机构包括半导体制冷器和散热装置,所述半导体制冷器的冷端用于为主机体的制冷桶制冷,所述半导体制冷器的热端和所述散热装置的散热基板相接触;

所述散热基板中与所述半导体制冷器相接触的第一板面设有热管组,所述热管组穿过所述第一板面中与半导体制冷器相接触的接合区域;

所述散热基板内设有多条相互平行的导热微通道,所述导热微通道注入有导热相变工质;

所述散热基板中与所述热管组相背离的第二板面设有多片翅片。

优选地,所述热管组包括2n根第一热管,其中n≥1,每两根所述第一热管为一组第一热管组,同组的两根所述第一热管镜像对称地分布于所述第一板面,且同组的两根所述第一热管分别弯曲成开口朝向所述第一板面的周边或边角的弧形,所述第一热管穿过所述接合区域。

优选地,所述热管组包括至少三根第一热管,其中两根所述第一热管镜像对称且弯曲成开口朝向所述第一板面的周边或边角的弧形,剩余的所述第一热管相互平行且位于弯曲成弧形的两根所述第一热管之间,所述第一热管穿过所述接合区域。

优选地,所述热管组还包括至少一根第二热管,所述第二热管的蒸发管段固定于所述第一板面;

所述第二热管的散热管段往下绕至所述第二板面,且延伸向上依次穿过所有翅片;

所述第二热管的蒸发管段穿过所述接合区域。

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