[实用新型]分体式多通道RFID模块有效

专利信息
申请号: 202120418131.7 申请日: 2021-02-25
公开(公告)号: CN214278958U 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 任兴 申请(专利权)人: 北京贝能达信息技术股份有限公司
主分类号: G06K7/10 分类号: G06K7/10;G07B1/00
代理公司: 北京市鼎立东审知识产权代理有限公司 11751 代理人: 陈佳妹;贾满意
地址: 100000 北京市大兴区北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 体式 通道 rfid 模块
【权利要求书】:

1.一种分体式多通道RFID模块,其特征在于,包括:

主控板和天线板;

所述主控板上设有主控电路和切换电路;

所述切换电路包括读写卡芯片、光电耦合器和收发器;

所述读写卡芯片通过SPI串行接口与所述主控电路连接,通过天线驱动接口与所述光电耦合器的输出端的其中一脚连接;

所述光电耦合器的输出端的另一脚与所述天线板连接,输入端与所述收发器连接;

所述天线板为多个;所述光电耦合器为多个,与所述天线板一一对应连接。

2.根据权利要求1所述的分体式多通道RFID模块,其特征在于,所述切换电路还包括多个发光二极管;

所述发光二极管与所述光电耦合器一一对应,且与所述光电耦合器的输入端并联。

3.根据权利要求2所述的分体式多通道RFID模块,其特征在于,所述切换电路还包括多个排针;所述排针分别与所述光电耦合器、所述天线板一一对应;

所述光电耦合器的输出端的另一脚通过所述排针与所述天线板连接。

4.根据权利要求3所述的分体式多通道RFID模块,其特征在于,所述光电耦合器的输出端的另一脚与所述排针的一端子连接;

所述排针的另一端子接地。

5.根据权利要求3所述的分体式多通道RFID模块,其特征在于,所述主控板为一个;所述发光二极管、所述光电耦合器、所述天线板及所述排针均为五个。

6.根据权利要求5所述的分体式多通道RFID模块,其特征在于,其中一个所述光电耦合器的输入端与所述收发器的输入端连接,另外四个所述光电耦合器的输入端与所述收发器的输出端连接。

7.根据权利要求5所述的分体式多通道RFID模块,其特征在于,五个所述光电耦合器分别为第一光电耦合器、第二光电耦合器、第三光电耦合器、第四光电耦合器和第五光电耦合器;

五个所述排针分别为第一排针、第二排针、第三排针、第四排针和第五排针;

所述切换电路还包括第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第五电容、第六电容、第七电容、第八电容、第九电容、第十电容、第十一电容、第十二电容、第十三电容、第十四电容、第十五电容和第十六电容;

所述第一电容的一端与所述第一光电耦合器的输出端的另一脚连接,另一端与所述第一排针的一端子连接;所述第二电容和所述第三电容的一端均与所述读写卡芯片的电源管脚,另一端均接地;所述第四电容一端与所述读写卡芯片的TX1管脚连接,另一端分别与五个所述光电耦合器的输出端的一脚连接;所述第六电容的一端与所述第四电容的一端连接,另一端与所述读写卡芯片的TVSS管脚连接;所述第五电容的一端及所述第七电容的一端均与所述第四电容的另一端连接,另一端与所述读写卡芯片的TVSS管脚连接;所述第八电容的一端与所述第二光电耦合器的输出端的另一脚连接,另一端与所述第二排针的一端子连接;所述第九电容的一端与所述读写卡芯片的VMID管脚连接,另一端分别与五个所述光电耦合器的输出端的一脚连接;所述第十一电容的一端与所述读写卡芯片的OSCIN管脚连接;所述第十二电容的一端与所述读写卡芯片的OSTOUT管脚连接;所述第十一电容和所述第十二电容的另一端均与所述第十电容的一端连接;所述第十电容的另一端与所述读写卡芯片的VMID管脚连接;所述第十三电容的一端与所述第三光电耦合器的输出端的另一脚连接,另一端与所述第三排针的一端子连接;所述第十四电容的一端与所述第四光电耦合器的输出端的另一脚连接,另一端与所述第四排针的一端子连接;所述第十五电容的一端与所述第五光电耦合器的输出端的另一脚连接,另一端与所述第五排针的一端子连接;所述第十六电容的一端与所述收发器的VCC管脚连接,另一端与所述收发器的GND管脚连接。

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