[实用新型]一种激光器模组

说明书

本实用新型涉及激光器技术领域，提供了一种激光器模组，包括底座，还包括PD芯片以及呈一字型排布的多个VCSEL芯片，所述PD芯片设于各所述VCSEL芯片的一侧，且所述PD芯片和所述VCSEL芯片均胶粘在所述底座上。本实用新型的一种激光器模组，通过采用呈一字型阵列布置的垂直腔面发射激光器，可以有效地降低功耗，且更容易实现大角度，另外采用胶粘封装的形式较之现有的TO封装形式更小巧，应用范围更广。

技术领域

本实用新型涉及激光器技术领域，具体为一种激光器模组。

背景技术

传统激光器模组多采用EEL边发射激光器的模式，其缺点非常明显，功耗大不说，且还发散角度小。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种激光器模组，通过采用呈一字型阵列布置的垂直腔面发射激光器，可以有效地降低功耗，且更容易实现大角度，另外采用胶粘封装的形式较之现有的TO封装形式更小巧，应用范围更广。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供如下技术方案：一种激光器模组，包括底座，还包括PD芯片以及呈一字型排布的多个VCSEL芯片，所述PD芯片设于各所述VCSEL芯片的一侧，且所述PD芯片和所述VCSEL芯片均胶粘在所述底座上。

进一步，还包括用于将光整形的匀光片，所述匀光片位于所述PD芯片和所述VCSEL芯片的上方。

进一步，所述底座上设有支架，所述匀光片架设在所述支架上。

进一步，所述匀光片、所述支架以及所述底座围合形成供所述PD芯片和所述VCSEL芯片安置的闭合腔室。

进一步，所述支架具有供所述匀光片嵌入的凹槽。

进一步，所述匀光片的上表面与所述支架的上表面处于同一平面上。

进一步，所述底座下方设有垫片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：一种激光器模组，通过采用呈一字型阵列布置的垂直腔面发射激光器，可以有效地降低功耗，且更容易实现大角度，另外采用胶粘封装的形式较之现有的TO封装形式更小巧，应用范围更广。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种激光器模组的示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种激光器模组的VCSEL芯片的阵列排布示意图；

附图标记中：1-底座；2-PD芯片；3-VCSEL芯片；4-支架；5-凹槽；6-匀光片；7-垫片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1和图2，本实用新型实施例提供一种激光器模组，包括底座1、PD芯片2以及呈一字型排布的多个VCSEL芯片3，所述PD芯片2设于各所述VCSEL芯片3的一侧，且所述PD芯片2和所述VCSEL芯片3均胶粘在所述底座1上。在本实施例中，通过采用呈一字型阵列布置的垂直腔面发射激光器，可以有效地降低功耗，且更容易实现大角度，另外采用胶粘封装的形式较之现有的TO封装形式更小巧，应用范围更广。具体地，PD芯片2为光电二极管，它用于将光信号转换成电信号，VCSEL芯片3为垂直腔面发射激光器，它作为光源，本实施例通过将多个VCSEL芯片3呈一字型排布(如图1中所示的八个VCSEL芯片3)，可以有效降低功耗，因为驱动电流远低于传统的EEL芯片，更容易实现大角度，如120°以上。而采用SMD封装形式，即胶粘的形式，又比现有的TO封装形式更小巧，如图1所示在PD芯片2和VCSEL芯片3与底座1之间留间隙，供填充胶。

以下为具体实施例：