[实用新型]一种新型高压LED芯片

说明书

本实用新型属于LED芯片领域，尤其为一种新型高压LED芯片，包括芯片基板以及固定于所述芯片基板顶部中间位置处的发光元件，所述发光元件的上方设有透镜，所述透镜与所述发光元件之间具有间隙，且所述透镜与所述芯片基板固定连接，所述芯片基板的背部设有滑轨，所述滑轨与所述芯片基板固定连接，所述滑轨的表面设有两个对称分布的引脚滑套；通过在芯片基板的背部设有滑轨，滑轨上滑动连接两个对称分布且具有引脚的引脚滑套，可以根据电路板上安装孔的间距情况，来调节两个引脚的间距，从而能够适应不同间距的安装孔进行安装，因此可以增强LED芯片安装的适应性，并且在发光元件的顶部设置分体式的透镜，能够达到较好的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及LED芯片领域，具体是一种新型高压LED芯片。

背景技术

一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。

高压LED芯片与普通LED芯片的区别在于高压LED芯片在相同面积下具有更高的亮度，现有的高压LED芯片其背面的引脚位置通常是固定的，不能调节引脚的位置，因此该芯片的安装受到了引脚位置的限制，目前通常会弯折引脚来调整引脚间距，但是容易折断损坏。因此，本领域技术人员提供了一种新型高压LED芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型高压LED芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种新型高压LED芯片，包括芯片基板以及固定于所述芯片基板顶部中间位置处的发光元件，所述发光元件的上方设有透镜，所述透镜与所述发光元件之间具有间隙，且所述透镜与所述芯片基板固定连接，所述芯片基板的背部设有滑轨，所述滑轨与所述芯片基板固定连接，所述滑轨的表面设有两个对称分布的引脚滑套，所述引脚滑套与所述滑轨滑动连接，所述引脚滑套上固定安装有引脚，所述滑轨的内部设有导电板，所述导电板与所述芯片基板固定连接，两个所述引脚分别与所述发光元件的两个电极通过所述导电板电性连接，所述滑轨的内侧中间位置处转动安装有联动齿轮，所述滑轨的内部设有齿条，所述齿条的一端与所述引脚滑套固定连接，另一端与所述联动齿轮啮合传动。

作为本实用新型再进一步的方案：所述滑轨的内侧开设有滑槽，所述引脚滑套的一端贯穿所述滑槽伸入至所述滑轨的内部，所述引脚滑套滑动在所述滑槽的内侧。

作为本实用新型再进一步的方案：所述联动齿轮的外侧设有联动齿轮罩，所述联动齿轮罩与所述滑轨固定连接。

作为本实用新型再进一步的方案：两组所述引脚滑套、齿条呈中心对称分布在所述联动齿轮的两侧。

作为本实用新型再进一步的方案：所述发光元件包括发光单元、金线和封装体，所述发光单元数量为多个，且均固定在所述芯片基板的表面，多个所述发光单元之间通过所述金线串联，所述封装体盖合在所述发光单元和金线的外部。

作为本实用新型再进一步的方案：所述芯片基板上靠近所述发光元件的一侧面固设有两个金线接座，所述金线的首尾两端分别与所述金线接座连接，所述金线接座与所述导电板电性连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述透镜的边缘处均设有多个呈中心对称的透镜支架，所述透镜支架的一端与所述透镜固定连接，所述透镜支架的另一端与所述芯片基板固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：