[实用新型]一种封装结构有效

专利信息
申请号: 202120431073.1 申请日: 2021-02-26
公开(公告)号: CN214336744U 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 乔小平 申请(专利权)人: 福建华佳彩有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L27/32
代理公司: 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 代理人: 林祥翔;徐剑兵
地址: 351100 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种封装结构,其特征在于,包括:阻挡层、盖板、基板、封装胶和显示器件;所述基板上设置有显示区域和第一封装区域,所述第一封装区域绕所述显示区域设置,所述显示器件置于所述显示区域上;所述盖板盖设在所述基板上,且所述盖板上设置有第二封装区域,当所述盖板盖设在所述基板上时,所述第一封装区域与所述第二封装区域重合;

所述阻挡层为两条,且两条所述阻挡层分别置于所述第二封装区域的内外两边界上,且所述阻挡层的高度大于或等于所述显示器件的高度;当所述盖板盖设在所述基板上时,所述封装胶置于所述第一封装区域与所述第二封装区域之间,且所述封装胶置于所述第二封装区域的内外两边界上的所述阻挡层之间,所述封装胶用于连接封装所述基板和盖板。

2.根据权利要求1所述一种封装结构,其特征在于,还包括:第一封板、第二封板;所述第一封板阵列设置于所述第一封装区域上,所述第二封板阵列设置于所述第二封装区域上,且所述第一封板与所述第二封板交错设置。

3.根据权利要求2所述一种封装结构,其特征在于,所述第一封板为第一氮化硅封板、第一氧化硅封板、第一铜封板、第一铬封板和第一钼封板;所述第二封板为第二氮化硅封板、第二氧化硅封板、第二铜封板、第二铬封板和第二钼封板。

4.根据权利要求2所述一种封装结构,其特征在于,相邻两个所述第一封板之间的距离与相邻两个所述第二封板之间的距离相等,所述第一封板与所述第二封板的形状大小相同。

5.根据权利要求2所述一种封装结构,其特征在于,所述第一封板和第二封板的高度均小于或者等于所述阻挡层的高度。

6.根据权利要求2所述一种封装结构,其特征在于,所述第一封板为圆柱状,所述第二封板为圆柱。

7.根据权利要求1所述一种封装结构,其特征在于,所述显示器件为OLED显示器件。

8.根据权利要求1所述一种封装结构,其特征在于,所述第二封装区域内外两边界上的所述阻挡层的高度相同。

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