[实用新型]笔记本电脑散热片刷硅胶治具有效
申请号: | 202120433066.5 | 申请日: | 2021-02-26 |
公开(公告)号: | CN214682705U | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | 陈建国 | 申请(专利权)人: | 广东正品智慧科技股份有限公司 |
主分类号: | B05C13/02 | 分类号: | B05C13/02 |
代理公司: | 东莞市十方专利代理事务所(普通合伙) 44391 | 代理人: | 梁伟华 |
地址: | 523000 广东省东莞市东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 笔记本电脑 散热片 硅胶 | ||
本实用新型涉及散热片刷硅胶技术领域,尤其涉及一种笔记本电脑散热片刷硅胶治具,包括底座、盖板,所述盖板的一侧与底座的一侧铰接,底座的顶部成型有用于容纳放置待刷硅胶工件的工件载槽,底座的顶部向上凸设有若干个定位销,盖板的底部成型有与定位销数量相同、位置相对应的定位避让孔,盖板的顶部向下凹陷成型有第一凹槽,第一凹槽向下凹陷成型有第二凹槽,第二凹槽开设有贯穿盖板底部的涂刷孔;本实用新型不仅能够大大地缩短涂刷导热硅胶所需时间,提高涂刷效率,而且导热硅胶涂刷厚度均匀,不易涂漏、涂出,涂刷效果好,能够很好地适用于大批量的导热硅胶的涂刷。
技术领域:
本实用新型涉及散热片刷硅胶技术领域,尤其涉及一种笔记本电脑散热片刷硅胶治具。
背景技术:
导热硅胶又称为散热硅胶、导热硅橡胶,是一种导热材料,用于减少接触热阻,增强接触界面的热传递,导热硅胶广泛运用于马达控制器、电源、计算机、汽车电子等技术领域。
为了能够更好地对芯片进行散热,往往会在芯片和散热片之间涂刷导热硅胶,现有技术中,在对笔记本电脑散热片进行涂刷导热硅胶时的大多数做法还是直接徒手用金属刮板在需涂刷导热硅胶位置处进行导热硅胶涂刷,然而直接徒手用金属刮板进行导热硅胶的涂刷不仅涂刷所需时间较长、效率较低,而且容易导致导热硅胶涂刷厚度不均匀,容易涂漏、涂出,不能很好地适用于大批量的导热硅胶的涂刷。
实用新型内容:
本实用新型的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种笔记本电脑散热片刷硅胶治具,不仅能够大大地缩短涂刷导热硅胶所需时间,提高涂刷效率,而且导热硅胶涂刷厚度均匀,不易涂漏、涂出,涂刷效果好,能够很好地适用于大批量的导热硅胶的涂刷。
为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:笔记本电脑散热片刷硅胶治具,包括底座、盖板,所述盖板的一侧与底座的一侧铰接,底座的顶部成型有用于容纳放置待刷硅胶工件的工件载槽,底座的顶部向上凸设有若干个定位销,盖板的底部成型有与定位销数量相同、位置相对应的定位避让孔,盖板的顶部向下凹陷成型有第一凹槽,第一凹槽向下凹陷成型有第二凹槽,第二凹槽开设有贯穿盖板底部的涂刷孔;当盖板翻转盖设于底座上时,各个定位销分别插入相对应的定位避让孔中,涂刷孔位于待刷硅胶工件的散热部的正上方。
对上述方案的进一步改进为,所述底座的顶部成型有若干个用于容纳待刷硅胶工件向下凸出的部分的避让槽。
对上述方案的进一步改进为,所述底座的顶部成型有用于容纳待刷硅胶工件向下凸出的第一凸出部的第一避让槽、用于容纳待刷硅胶工件向下凸出的第二凸出部的第二避让槽。
对上述方案的进一步改进为,所述第一避让槽为条形结构,第二避让槽为T字形结构。
对上述方案的进一步改进为,所述涂刷孔的厚度为0.05-0.1mm。
对上述方案的进一步改进为,所述底座的顶部向上凸设有三个定位销。
对上述方案的进一步改进为,所述三个定位销呈三角形分布。
对上述方案的进一步改进为,所述工件载槽为匚字形结构。
本实用新型有益效果在于:本实用新型提供的笔记本电脑散热片刷硅胶治具,包括底座、盖板,所述盖板的一侧与底座的一侧铰接,底座的顶部成型有用于容纳放置待刷硅胶工件的工件载槽,底座的顶部向上凸设有若干个定位销,盖板的底部成型有与定位销数量相同、位置相对应的定位避让孔,盖板的顶部向下凹陷成型有第一凹槽,第一凹槽向下凹陷成型有第二凹槽,第二凹槽开设有贯穿盖板底部的涂刷孔;当盖板翻转盖设于底座上时,各个定位销分别插入相对应的定位避让孔中,涂刷孔位于待刷硅胶工件的散热部的正上方;
相较于直接徒手用金属刮板对待刷硅胶工件的散热部进行导热硅胶涂刷,本实用新型不仅能够大大地缩短涂刷导热硅胶所需时间,提高涂刷效率,而且导热硅胶涂刷厚度均匀,不易涂漏、涂出,涂刷效果好,能够很好地适用于大批量的导热硅胶的涂刷。
附图说明:
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