[实用新型]基板和基板堆叠结构

说明书

本申请涉及一种基板。所述基板包括：电路布置区和由所述电路布置区环绕的一个或多个工具孔设置区，其中，所述工具孔设置区的结构包括：基板本体层；第一金属层和第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层分别设置于位于所述基板本体层的上表面和下表面；和第一阻焊层和第二阻焊层，所述第一阻焊层和所述第二阻焊层分别设置于所述第一金属层的上表面和所述第二金属层的下表面；其中所述工具孔设置区中的所述第二金属层和所述第二阻焊层用于在对所述工具孔设置区钻孔以形成工具孔时支撑所述基板本体层。

技术领域

本申请涉及集成电路封装技术，特别涉及一种基板和基板堆叠结构。

背景技术

在当前的基板制造过程中，例如，BGA(Ball Grid Array，球形栅极阵列)基板制造过程中，需要对基板上制作工具孔以方便基板的后期安装使用。工具孔的制作是在形成阻焊层后进行，如何形成工具孔，对于基板的性能和后续使用是至关重要的。

实用新型内容

根据本申请的一些实施例，一种基板，包括：电路布置区和由所述电路布置区环绕的一个或多个工具孔设置区，其中，所述工具孔设置区的结构包括：基板本体层；第一金属层和第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层分别设置于位于所述基板本体层的上表面和下表面；和第一阻焊层和第二阻焊层，所述第一阻焊层和所述第二阻焊层分别设置于所述第一金属层的上表面和所述第二金属层的下表面；其中所述工具孔设置区中的所述第二金属层和所述第二阻焊层用于在对所述工具孔设置区钻孔以形成工具孔时支撑所述基板本体层。

根据本申请的一些实施例，所述电路布置区的环绕所述工具孔设置区的至少部分区域的结构与所述工具孔设置区的结构相同。

根据本申请的一些实施例，所述第一金属层与所述第二金属层对称设置，且所述第一阻焊层与所述第二阻焊层对称设置。

根据本申请的一些实施例，所述电路布置区与所述工具孔设置区之间的结构仅包括基板本体层。

根据本申请的一些实施例，所述基板本体层为玻璃纤维板层。

根据本申请的一些实施例，所述第一金属层和所述第二金属层的材质为铜。

根据本申请的一些实施例，所述基板为BGA基板

根据本申请的一些实施例，所述工具孔设置区的所述第一金属层、第二金属层、第一阻焊层和第二阻焊层的直径小于所述工具孔的直径。

根据本申请的一些实施例，所述工具孔设置区的第一阻焊层和第二阻焊层的直径小于所述第一金属层和所述第二金属层的直径。

根据本申请的一些实施例，所述工具孔的直径为1.5mm至2mm。

根据本申请的一些实施例，所述工具孔设置区的所述第一金属层和所述第二金属层的直径为1.35mm至1.85mm。

根据本申请的一些实施例，所述工具孔设置区的所述第一阻焊层和所述第二阻焊层的直径为1.25mm至1.75mm。

根据本申请的一些实施例，一种基板，包括：电路布置区和由所述电路布置区环绕的一个或多个工具孔设置区；所述电路布置区的结构包括：基板本体层；第一金属层和第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层分别设置于位于所述基板本体层的上表面和下表面；和第一阻焊层和第二阻焊层，所述第一阻焊层和所述第二阻焊层分别设置于所述第一金属层的上表面和所述第二金属层的下表面；其中，所述一个或多个工具孔设置区具有和所述电路布置区相同的所述结构。

根据本申请的一些实施例，其中所述工具孔设置区中的所述第二金属层和所述第二阻焊层用于在对所述工具孔设置区钻孔以形成工具孔时支撑所述基板本体层。

根据本申请的一些实施例，所述第一金属层与所述第二金属层对称设置，且所述第一阻焊层与所述第二阻焊层对称设置。