[实用新型]一种CSP芯片产品取放机构

说明书

本实用新型涉及一种CSP芯片产品取放机构，包括衬套轴承直线导向机构，衬套轴承直线导向机构位于本装置的上端，其内部设置有两个衬套轴承和导杆主支撑架，两个衬套轴承相邻设置于导杆主支撑架上端，且两个衬套轴承竖直垂直贯穿导杆主支撑架，用于控制吸取机构对CSP芯片产品进行吸取转移；花键轴承直线导向机构位于衬套轴承直线导向机构的下端位置，并与衬套轴承直线导向机构固定连接，其内部设置有花键轴承导杆装置，花键轴承导杆装置位于最左端，且下部设置有吸取装置，用于对CSP芯片产品取放。本实用新型可以将复杂的CSP芯片产品取放机构与加工处理抓取机构结合，结同时可以将多台设备整事成一台设备，缩小了多台设备对CSP芯片产品生产转移误差。

技术领域

本实用新型涉及半导体和工业自动化领域，具体是一种CSP芯片产品取放机构。

背景技术

CSP(Chip Scale Package)封装，是一种最新一代的内存芯片封装技术,最先进的集成电路封装形式。在各种封装中，这种芯片级封装，是面积最小，厚度最小，因而是体积最小的封装

在CSP芯片产品的后段生产工艺制造过程中，需要高速、精准、可靠的从晶圆蓝膜中拾取，进行转移或加工处理，如：定位校正、电性测试、视觉检测、激光打标、产品分类、编带包装工序。由于CSP芯片产品这种芯片级封装，具有面积与厚度小、承受压力力小的特点，对这种微小的CSP芯片产品实现高效的拾取与转移是有一定技术难度。传统做法是通过固晶摆臂从晶圆蓝膜中拾取产品后，再经过其它两点取放机构进行转移其它处理工序。这种做方法，在生产制造过程中，对CSP芯片产品中转次数较多，工序较长，设备结构复杂，容易在过程中对 CSP芯片产品造成暗裂、划伤、损伤的问题，而且这种生产方式重复定位精度不高，需要多种设备配套使用，且生产效率较低，成品良率不高，造成了实际生产成本较高

实用新型内容

为解决上述技术问题，提供一种CSP芯片产品取放机构，本技术方案解决了生产效率较低，成品良率不高，造成了实际生产成本较高的问题。

为达到以上目的，本实用新型采用的技术方案为：一种CSP芯片产品取放机构，包括：

衬套轴承直线导向机构，所述衬套轴承直线导向机构位于本装置的上端，其内部设置有两个衬套轴承和导杆主支撑架，两个衬套轴承相邻设置于导杆主支撑架上端，且两个衬套轴承竖直垂直贯穿导杆主支撑架，用于控制吸取机构对 CSP芯片产品进行吸取转移；

花键轴承直线导向机构，所述花键轴承直线导向机构位于衬套轴承直线导向机构的下端位置，并与衬套轴承直线导向机构固定连接，其内部设置有花键轴承导杆装置，花键轴承导杆装置位于最左端，且下部设置有吸取装置，用于对 CSP芯片产品取放。

优选的，所述衬套轴承直线导向机构包括衬套轴承导杆装置和导杆主支撑架，衬套轴承导杆装置位于导杆主支撑架上端，衬套轴承导杆装置包括衬套轴承导杆，弹簧限位挡块、限位卡环、张紧弹簧、轴承衬套限位、内轴承衬套和外轴承衬套，衬套轴承导杆位于衬套轴承导杆装置的中心，且其上端与限位卡环固定连接，限位卡环下方设置有弹簧限位挡块，弹簧限位挡块位于衬套轴承导杆外侧，且与下方张紧弹簧焊接，张紧弹簧另一端延伸至导杆主支撑架顶端。

优选的，所述内轴承衬套、外轴承衬套、张紧弹簧与衬套轴承导杆同轴设置，内轴承衬套和外轴承衬套均位于张紧弹簧内部且与衬套轴承导杆外侧固定连接，其中内轴承衬套设置于外轴承衬套内部且其略低于外轴承衬套设置，导杆主支撑架横向设置于花键轴承直线导向机构上端，其内部设置有多个安装孔与限位孔，导杆主支撑架包括高度微调螺栓和防松紧固螺母，高度微调螺栓位于两个衬套轴承导杆装置之间且与限位孔相匹配，高度微调螺栓底端贯穿导杆主支撑架设置于限位孔内部，其顶端与防松紧固螺母螺纹连接，且防松紧固螺母内径大于限位孔内径。