[实用新型]一种晶圆芯片产品测试编带设备

说明书

本实用新型公开了一种晶圆芯片产品测试编带设备，包括用于为整个设备提供电源动力的设备电箱机柜，所述设备电箱机柜包括工作台，龙门立臂机构，龙门立臂机构的底端螺栓连接在工作台的两侧表面，用于固定其底端活动设置的真空转塔模组，晶圆盘升降机构，所述晶圆盘升降机构设置在工作台表面远离龙门立臂机构的一侧。本实用新型通过晶圆上料系统、真空转塔系统和关芯片处理系统进行合理布局组成，通过其之间的密切配合，可以使晶圆芯片产品在同一台设备上进行高速、精准、可靠的空间位置转移，实现了对晶圆芯片产品快速从晶圆蓝膜中拾取和测试，避免在过程中对晶圆芯片产品造成暗裂、划伤、损伤等问题，节省人力，且提高了生产效率。

技术领域

本实用新型涉及晶圆芯片加工技术领域，具体涉及一种晶圆芯片产品测试编带设备。

背景技术

晶圆片级芯片规模封装(Wafer Level Chip Scale Packaging，简称WLCSP)，即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20％的体积)，此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸。

在晶圆片级芯片规模封装产品的后段生产工艺制造过程中，需要高速、精准、可靠的从晶圆蓝膜中拾取，并且快速高效的进行定位校正、电性测试、视觉检测、激光打标、产品分类、编带封装等工序。由于这种芯片级封装，具有面积与厚度小、承受压力力小等特点，对这种微小的芯片产品实现高效的拾取与转移是有一定技术难度。传统做法先是通过固晶摆臂从晶圆蓝膜中拾取产品后，再经过另一台设备进行测试，最后经取放机构进行转移其一台编带机进行封装编带。这种做方法，在生产制造过程中，需求的设备机种较多，要求芯片产品中转次数较多，工序较长，各种设备结构复杂，容易在过程中对芯片产品造成暗裂、划伤、损伤等问题，而且这种生产方式重复定位精度不高，需要多种设备配套使用，且生产效率较低，成品良率不高，造成了实际生产成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆芯片产品测试编带设备，以解决上述背景技术中提出的需求的设备机种较多，要求芯片产品中转次数较多，工序较长，各种设备结构复杂，容易在过程中对芯片产品造成暗裂、划伤、损伤等问题，而且这种生产方式重复定位精度不高，需要多种设备配套使用，且生产效率较低，成品良率不高，造成了实际生产成本较高问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种晶圆芯片产品测试编带设备，其特征在于，包括用于为整个设备提供电源动力的设备电箱机柜，设备电箱机柜的底端设置有多个万向轮，所述设备电箱机柜包括：

工作台，所述工作台采用大理石材质，且工作台与设备电箱机柜的尺寸相同；

龙门立臂机构，所述龙门立臂机构呈倒U形，龙门立臂机构的底端螺栓连接在工作台的两侧表面，且龙门立臂机构的一端与工作台之间设置有一定距离，用于固定其底端活动设置的真空转塔模组，使真空转塔模组在工作台的正上方进行竖向移动，所述龙门立臂机构的顶端表面设置有操作显示系统，龙门立臂机构的顶端表面远离操作显示系统的一侧设置探照灯；

晶圆盘升降机构，所述晶圆盘升降机构设置在工作台表面远离龙门立臂机构的一侧，且晶圆盘升降机构的一侧表面与龙门立臂机构底端一面相抵接。

优选的，所述真空转塔模组包括直线下压机构和取放吸嘴装置，真空转塔模组的底端设置有DD电机和驱动装置，用于旋转驱动真空转塔模组底端的取放吸嘴装置，取放吸嘴装置的一侧与直线下压机构的输出端固定连接，直线下压机构垂直设置在真空转塔模组的底端。