[实用新型]一种计算机硬件过热保护装置有效

专利信息
申请号: 202120438252.8 申请日: 2021-03-01
公开(公告)号: CN214427895U 公开(公告)日: 2021-10-19
发明(设计)人: 蒋璐 申请(专利权)人: 江苏首玺网络科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/18;B01D46/12
代理公司: 大连理工大学专利中心 21200 代理人: 梅洪玉
地址: 213000 江苏省常州市武进高新*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 计算机硬件 过热 保护装置
【说明书】:

实用新型公开了一种计算机硬件过热保护装置,包括主机箱体,所述主机箱体内壁的左右两侧设有防护罩,两个所述防护罩相对应的一侧设有第一散热孔,所述防护罩内设有第一散热风扇,所述第一散热风扇固定连接在设有第一散热孔一侧的内壁上,所述主机箱体的内后表面上固定连接有基板,所述基板上设有透气孔,所述基板的前表面固定连接有计算机硬件板,所述计算机硬件板前表面的右上方设有温度传感器,所述主机箱体右侧内壁的上方设有控制器,通过设有第一散热风扇和第一散热孔,实现对主机箱体内的热量进行排出,通过设有温度传感器,能够时刻检测计算机硬件板的温度,并通过控制器来采取适当的降热方式。

技术领域

本实用新型涉及计算机硬件保护技术领域,具体领域为一种计算机硬件过热保护装置。

背景技术

计算机硬件是指计算机系统中由电子,机械和光电元件等组成的各种物理装置的总称,计算机硬件的功能是输入并存储程序和数据,以及执行程序把数据加工成可以利用的形式,在用户需要的情况下,以用户要求的方式进行数据的输出,当计算机运行时间较长或者运行程序较多时,容易导致计算机硬件温度过高,若果不及时对硬件进行降温,会损坏计算机硬件,造成不可弥补的损失,目前现有散热装置的散热效果较差,不能根根硬件温度的高低进行适当的降热方式,同时空气中的灰尘容易进入散热部件中,影响散热并易导致计算机硬件的损坏,影响使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种计算机硬件过热保护装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种计算机硬件过热保护装置,包括主机箱体,所述主机箱体内壁的左右两侧设有防护罩,两个所述防护罩相对应的一侧设有第一散热孔,所述防护罩内设有第一散热风扇,所述第一散热风扇固定连接在设有第一散热孔一侧的内壁上,所述主机箱体的内后表面上固定连接有基板,所述基板上设有透气孔,所述基板的前表面固定连接有计算机硬件板,所述计算机硬件板的前表面固定连接有水冷块,所述主机箱体的内上表面对称连接有连接块的一端,所述连接块的另一端与换热器相连接,所述换热器的上表面设有第二散热风扇,所述主机箱体内下表面的左侧设有水箱,所述水箱的出水口通过抽水管与水泵的抽水口相连接,所述水泵固定连接在主机箱体内下表面的右侧,所述水泵的出水口通过第一输水管与水冷块的进水口相连接,所述水冷块的出水口通过第二输水管与换热器的进水口相连接,所述换热器的出水口通过回水管与水箱的进水口相连接,所述计算机硬件板前表面的右上方设有温度传感器,所述主机箱体右侧内壁的上方设有控制器。

优选的,所述主机箱体的侧壁并与第一散热风扇相对应的位置上设有第一防尘网。

优选的,所述主机箱体的上表面并与第二散热风扇相对应的位置上设有第二防尘网。

优选的,所述水冷块内设有S形管路,所述S形管路与第一输水管、第二输水管相连通。

优选的,所述主机箱体的后表面并与基板相对应的位置上设有通风网,所述通风网内设有防尘层。

优选的,所述控制器与第一散热风扇、第二散热风扇、水泵、温度传感器电连接。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:一种计算机硬件过热保护装置,具有以下优点:通过设有第一散热风扇和第一散热孔,实现对主机箱体内产生的热量进行排出,并使外界的风通过通风网进入主机箱体内,使计算机硬件板快速散热,通过设有水冷块、换热器、水箱、抽水管、水泵、第一输水管、第二输水管和回水管,使用水冷的方式对计算机硬件板进行散热,散热效果更好,进一步提高散热效率,通过在换热器的上表面设有第二散热风扇,便于将换热器上的热量向外排放,通过设有温度传感器,能够时刻检测计算机硬件板的温度,并通过控制器来采取适当的降热方式,通过设有第一防尘网、第二防尘网和防尘层,避免空气中的灰尘进入散热部件中,影响散热并易导致计算机硬件板的损坏,影响使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的主视剖视结构示意图;

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