[实用新型]一种SSI驱动芯片放置盒

说明书

本实用新型公开了一种SSI驱动芯片放置盒，包括放置盒、A盒盖、支撑块、A弹簧和压板，所述压板的一侧固定连接有放置板，所述放置板的内底壁固定连接有滑轨，所述滑轨的表面活动连接有芯片盒，所述芯片盒的一侧通过B铰链活动连接有B盒盖，所述芯片盒的内壁固定连接有防护垫，所述放置盒的一侧开设有插孔。本实用新型的主要优势在于提供一种SSI驱动芯片放置盒，本设备提供一种放置盒结构，使用时，通过防护垫与B密封垫的设置，可提升移动本设备时对芯片的防护效果，人员将压板向下推动，使其卡入限位扣的下方，对其进行固定，避免放置盒内的芯片盒在移动时晃动，同时通过A弹簧的设置可提升放置板的减震效果。

技术领域

本实用新型涉及存放设备技术领域，具体为一种SSI驱动芯片放置盒。

背景技术

集成电路或称微电路、微芯片、晶片、芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

现有的SSI驱动芯片放置盒，在对SSI驱动芯片进行放置时，防护效果较差，且在人员拿取时较为耗时，不便于批量拿取放置，使人员余姚耗费较长的时间，效率较低。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种SSI驱动芯片放置盒，解决了上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种SSI驱动芯片放置盒，包括放置盒，所述放置盒的背面通过A铰链活动连接有A盒盖，所述放置盒的内侧壁固定连接有支撑块，所述支撑块的上表面开设有圆孔，所述圆孔的内底壁固定连接有A弹簧，所述A弹簧的顶端固定连接有压板，所述压板的一侧固定连接有放置板，所述放置板的内底壁固定连接有滑轨，所述滑轨的表面活动连接有芯片盒，所述芯片盒的一侧通过B铰链活动连接有B盒盖，所述芯片盒的内壁固定连接有防护垫，所述放置盒的一侧开设有插孔，所述插孔的内部活动连接有插杆，所述插杆的一端固定连接有限位扣。

可选的，所述插杆的另一端固定连接有拉钮，所述插杆的表面固定连接有B弹簧。

可选的，所述放置盒的正面开设有推钮槽，所述推钮槽的内部活动连接有弹簧卡扣。

可选的，所述A盒盖的上表面开设有卡槽。

可选的，所述A盒盖的上表面固定连接有A密封垫。

可选的，所述B盒盖的表面固定连接有B密封垫。

可选的，所述滑轨与芯片盒之间相互适配。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种SSI驱动芯片放置盒，具备以下有益效果：

本实用新型的主要优势在于提供一种SSI驱动芯片放置盒，本设备提供一种放置盒结构，使用时，人员可从放置盒的两侧拉动拉钮，使限位扣向内是收缩，从而使压板在A弹簧的弹力下向上弹起，人员可从放置板的滑轨上取下芯片盒，从而便于人员将芯片盒打开从内部拿取或存放芯片，提升了人员放置拿取时效率，便于人员进行批量操作。

本实用新型的主要优势在于提供一种SSI驱动芯片放置盒，本设备提供一种放置盒结构，使用时，通过防护垫与B密封垫的设置，可提升移动本设备时对芯片的防护效果，人员将压板向下推动，使其卡入限位扣的下方，对其进行固定，避免放置盒内的芯片盒在移动时晃动，同时通过A弹簧的设置可提升放置板的减震效果。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型放置板结构分视示意图；