[实用新型]用于封装芯片的锡球去除装置

说明书

本实用新型实施例公开了一种用于封装芯片的锡球去除装置。本实用新型的锡球去除装置，包括：支撑架、滚珠丝杆、旋转手柄、载板、固定机构、推刀和刀座，支撑架设有支撑座和滑轨，滚珠丝杆可转动的设置在支撑座上，旋转手柄设置在滚珠丝杆的一端，载板设置在支撑架上，载板设有放置芯片的矩形通孔，固定机构设置支撑架，用于固定芯片，推刀设置在刀座上，刀座可滑动在设置在滑轨上，且啮合在滚珠丝杆上。本实用新型的用于封装芯片的锡球去除装置，滚珠丝杆的转动带动刀座和推刀移动，推刀在移动时快速铲除掉封装芯片上的锡球，且铲除的锡球高度均匀，芯片不会被损坏，保证后续对芯片检测扭曲和弓曲数值时的精准度。

技术领域

本实用新型实施例涉及芯片技术领域，具体涉及一种用于封装芯片的锡球去除装置。

背景技术

随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，硅单芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路的封装要求更加严格。为满足集成电路的发展需要，在原有封装品种基础上，增加了新的封装方式—球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。

BGA(球栅阵列封装)的芯片产品，呈立方体形，芯片封装完成后需做受热扭曲测试，检测芯片的扭曲与弓曲数值。检测时采用投影波纹技术 (Shadow Moiré)，利用光过格栅栅格照射在物体表面会出现波纹，如果物体表面非常平整，反射的波纹是等距的同心圆，如果物体的表面不平整，得到的图形是不规则的，通过对图形的分析，可以准确得出物体扭曲和弓曲的形状、程度，并得到扭曲和弓曲的具体数值。

本申请的发明人发现，由于现有技术中BGA(球栅阵列封装)的芯片产品，在一侧的芯片基板上有凸出的锡球，受锡球高度的影响，会使得芯片测试时的扭曲和弓曲数值产生偏差，故需要将封装芯片上的锡球去除后，才能对芯片做精确的测试。现有生产中，一般是由人工用刀片刮除的方法去除封装芯片上的锡球，存在着刮除锡球高度不均、效率低的问题，且存在着芯片被刮坏的风险。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于封装芯片的锡球去除装置，可快速去除封装芯片上的锡球。

本实用新型实施例提供一种用于封装芯片的锡球去除装置，包括：支撑架、滚珠丝杆、旋转手柄、载板、固定机构、推刀和刀座；

所述支撑架设有支撑座和滑轨；

所述支撑架固定设置；

所述滚珠丝杆可转动的设置在所述支撑座上，且所述滚珠丝杆与所述滑轨相互平行设置；

所述旋转手柄设置在所述滚珠丝杆的一端，用于带动所述滚珠丝杆转动；

所述载板设置在所述支撑架上，所述载板设有矩形通孔，所述矩形通孔用于供芯片放入；

所述固定机构设置所述支撑架，用于固定所述矩形通孔内的芯片；

所述推刀设置在所述刀座上；

所述刀座可滑动在设置在所述滑轨上，且所述刀座啮合在所述滚珠丝杆上，所述滚珠丝杆在转动时用于带动所述刀座和所述推刀沿所述滑轨滑动，所述推刀在滑动时用于铲除所述矩形通孔内的芯片上的锡球。

基于上述方案可知，本实用新型的用于封装芯片的锡球去除装置，通过设置支撑架、滚珠丝杆、旋转手柄、载板、固定机构、推刀和刀座，支撑架设有支撑座和滑轨，滚珠丝杆可转动的设置在支撑座上，载板设置在支撑架上，设有放置芯片的矩形通孔，芯片通过固定机构固定，推刀设置在刀座上，刀座可滑动的设置在滑轨上。本实用新型的用于封装芯片的锡球去除装置，滚珠丝杆的转动带动推刀移动，推刀在移动时快速铲除掉封装芯片上的锡球，且铲除的锡球高度均匀，芯片不会被损坏，保证后续对芯片检测扭曲和弓曲数值时的精准度。

在一种可行的方案中，所述固定机构包括：真空吸盘和真空发生器；