[实用新型]一种石墨烯发热芯片结构

说明书

本实用新型公开一种石墨烯发热芯片结构，包括压合在一起的三层结构，所述第一层结构包括第一PP纤维板，所述第二层结构包括第二PP纤维板，所述中间层结构包括石墨烯发热膜和设置在石墨烯发热膜两侧的主电路，所述主电路包括正极铜箔线和负极铜箔线，所述正极铜箔线上套设有正极绝缘套管，所述负极铜箔线上套设有负极绝缘套管，所述正极绝缘套管和负极绝缘套管内均设有配合正极铜箔线和负极铜箔线的隔离支架，所述正极绝缘套管和负极绝缘套管上均开设有走线孔，所述石墨烯加热板上连接有两根连接线，两根所述连接线分别穿过走线孔连接在正极铜箔线和负极铜箔线上，本实用新型的优点在于能够防止发热膜与主电路之间太过靠近而造成短路。

技术领域

本实用新型涉及石墨烯领域，具体地说，是一种石墨烯发热芯片结构。

背景技术

发热芯片广泛运用在取暖，保暖领域，现有技术通过在纤维板中布置加热铜箔线路，能够起到快速加热的作用，石碳纤维发热芯片能够满足加热的同时并具有节能、环保、健康、安全、防水、电热转换率等功能。

现有技术中，加热芯片需要由上到下依次分布的三层，第一层为pp 纤维板，第二层包括pp纤维板和在pp纤维板上粘贴两条铜箔带(主电路)、第三层包括pp纤维板和在pp纤维板粘贴的发热膜，该发热膜两端沾有铜箔线，当第一层、第二层、第三层压合后，发热膜的两端的铜箔线通过穿过第二层PP纤维板打开焊接接通第二层的铜箔带，发热膜与主电路之间隔着第二层PP纤维板，经过压合后合过程中，由于热压压力大，绝缘板上的绝缘胶水流走，造成发热膜与柱电路之间形成短路，造成安全隐患，并且三层结构的加热芯片结构层数较高，浪费材料。

发明内容

发明目的：本实用新型目的在于针对现有技术的不足，提供一种石墨烯发热芯片结构。

技术方案：本实用新型所述一种石墨烯发热芯片结构，包括压合在一起的三层结构，所述三层结构依次包括第一层结构、中间层结构和第二层结构，所述第一层结构包括第一PP纤维板，所述第二层结构包括第二PP纤维板，所述中间层结构包括石墨烯发热膜和设置在石墨烯发热膜两侧的主电路，所述主电路包括正极铜箔线和负极铜箔线，所述正极铜箔线上套设有正极绝缘套管，所述负极铜箔线上套设有负极绝缘套管，所述正极绝缘套管和负极绝缘套管内均设有配合正极铜箔线和负极铜箔线的隔离支架，所述正极绝缘套管和负极绝缘套管上均开设有走线孔，所述石墨烯加热板上连接有两根连接线，两根所述连接线分别穿过走线孔连接在正极铜箔线和负极铜箔线上。

作为优选的，所述第二PP纤维板上分别开设与正极绝缘套管和负极绝缘套管配合的正极安装槽和负极安装槽。

作为优选的，所述正极绝缘套管和负极绝缘套管内均设有连通到正极绝缘套管和负极绝缘套管外的换热管。

本实用新型相比于现有技术具有以下有益效果：石墨烯发热膜设置在正极铜箔带和负极铜箔带之间，并且石墨烯发热膜与正极铜箔带、负极铜箔带之间通过正极绝缘套管和负极绝缘套管进行隔离，所以能够防止在压合芯片成型的过程中，因为压合力量太大，第一PP 纤维板和第二PP 纤维板变形后，石墨烯发热膜与主电路相互靠近，防止石墨烯发热膜与主电路之间太过靠近而造成短路，相比于传统方案中将正极铜箔带和负极铜箔带直接压入第二PP纤维板其优势在于避免在压合过程中正极铜箔带和负极铜箔带发生形变导致正极铜箔带和负极铜箔带局部严重发热造成芯片损坏。

附图说明

图1为本实用新型一种石墨烯发热芯片结构的纵剖结构示意图。

图中：1、第一PP纤维板；2、第二PP纤维板；3、石墨烯发热膜；4、正极铜箔线；5、负极铜箔线；6、正极绝缘套管；7、负极绝缘套管；8、走线孔；9、连接线；10、隔离支架。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。