[实用新型]RFID高频全易碎防伪电子标签

权利要求书

1.一种RFID高频全易碎防伪电子标签，其特征在于，包括绝缘PET层，易碎涂布层，RFID线圈铝箔层，过桥绝缘层，过桥银浆层，芯片，不干胶层和面标层，所述绝缘PET层的一侧面上依次设置有易碎涂布层和RFID线圈铝箔层，所述RFID线圈铝箔层蚀刻有线圈，所述线圈的过桥处设置过桥绝缘层，过桥绝缘层外设有过桥银浆层，线圈、过桥绝缘层、过桥银浆层形成电路回路构成RFID高频天线，该RFID高频天线上装有芯片，芯片外侧面上依次设置不干胶层和面标层。

2.根据权利要求1所述的RFID高频全易碎防伪电子标签，其特征在于，所述绝缘PET层的厚度为0.025mm-0.125mm。

3.根据权利要求1所述的RFID高频全易碎防伪电子标签，其特征在于，所述易碎涂布层厚度为0.001mm-0.020mm。

4.根据权利要求1所述的RFID高频全易碎防伪电子标签，其特征在于，所述RFID线圈铝箔层的厚度为0.006mm-0.03mm。

5.根据权利要求1所述的RFID高频全易碎防伪电子标签，其特征在于，所述过桥绝缘层厚度为0.015mm-0.050mm。

6.根据权利要求1所述的RFID高频全易碎防伪电子标签，其特征在于，所述过桥银浆层厚度为0.001mm-0.050mm。

7.根据权利要求1所述的RFID高频全易碎防伪电子标签，其特征在于，RFID所有结构层均位于绝缘PET层同一侧。

8.根据权利要求1所述的RFID高频全易碎防伪电子标签，其特征在于，所述芯片采用Icode slix芯片。