[实用新型]一种硅片晶圆加工设备

说明书

本实用新型公开了一种硅片晶圆加工设备，包括安装架，所述安装架内侧滑动设置有升降板，所述升降板上对称设置有第二轴承，所述第二轴承的内侧转动连接有第二定位盘，所述第二定位盘上端设置有第一皮带盘，所述第二定位盘下端面安装有第二防滑垫，所述安装架上对称设置第一轴承，所述第一轴承内侧安装有第一定位盘，所述第一定位盘上端面安装有第一防滑垫。本实用新型通过电动伸缩杆收缩带动升降板向下移动，利用第二防滑垫向下抵接第一防滑垫表面的晶圆可以同时对两个晶圆进行定位，然后通过第二电机带动移动块向内移动，通过第一电机带动第二定位盘及晶圆转动进行打磨能够有效的提高加工效率。

技术领域

本实用新型涉及晶圆加工技术领域，具体为一种硅片晶圆加工设备。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

目前，现有的设备在对硅片晶圆进行夹持时，夹持效果差、夹持不紧密，硅片晶圆在加工时易发生晃动，使得硅片晶圆加工效果差，同时，现有的设备一次只能够针对一个硅片晶圆进行加工，导致硅片晶圆的加工效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种硅片晶圆加工设备，以解决晶圆不方便定位及加工效率低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种硅片晶圆加工设备，包括安装架，所述安装架内侧滑动设置有升降板，所述升降板上对称设置有第二轴承，所述第二轴承的内侧转动连接有第二定位盘，第二轴承的设置减少第二定位盘转动时的摩擦力，所述第二定位盘上端设置有第一皮带盘，所述第二定位盘下端面安装有第二防滑垫，所述安装架上对称设置第一轴承，所述第一轴承内侧安装有第一定位盘，第一轴承的设置减少第一定位盘转动时的摩擦力，所述第一定位盘上端面安装有第一防滑垫，晶圆固定在第一定位盘与第二定位盘之间，在第二定位盘转动时带动晶圆。

优选的，所述升降板上安装有第一电机，所述第一电机的转动轴安装有第二皮带盘，所述第二皮带盘与第一皮带盘之间连接有皮带，第一电机带动第二皮带盘转动，通过皮带带动第一皮带盘及第二定位盘转动。

优选的，所述安装架上安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩端固定有升降板，电动伸缩杆收缩带动升降板向下通过第二防滑垫抵接第一防滑垫表面晶圆对其进行定位。

优选的，所述安装架上对称设置有导向口，所述导向口内侧滑动设置有移动块，导向口对移动块移动进行限位。

优选的，所述移动块上端对称设置有安装槽，所述安装槽内侧安装有磨辊，移动块向内移动通过磨辊抵接晶圆边缘对其进行打磨。

优选的，所述安装架内侧转动连接有驱动杆，所述驱动杆表面螺纹连接有移动块，所述驱动杆的一端连接有第二电机，所述第二电机安装在安装架的侧面，第二电机通过驱动杆带动移动块沿导向口移动。

优选的，所述驱动杆上设置有正螺纹与反螺纹，所述正螺纹与反螺纹螺纹连接有移动块，第二电机带动驱动杆转动时，通过正螺纹与反螺纹带动移动块同时向内或者向外移动。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过电动伸缩杆收缩带动升降板向下移动，利用第二防滑垫向下抵接第一防滑垫表面的晶圆可以同时对两个晶圆进行定位，然后通过第二电机带动移动块向内移动，通过第一电机带动第二定位盘及晶圆转动进行打磨能够有效的提高加工效率。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构主视图；

图2为本实用新型的整体结构剖面图；

图3为本实用新型的移动块侧视图。