[实用新型]一种多功能ID主板

说明书

本实用新型属于主板技术领域，具体涉及一种多功能ID主板，包括壳体，所述壳体的内部固定连接有两个对称分布的连接柱，两个所述连接柱上共同卡接有主板，所述连接柱的内部滑动连接有两个对称分布的卡块，所述卡块与所述主板卡接，所述连接柱的内部设置有弹簧，所述壳体的右端固定套接有两个对称分布的进风管，所述进风管的外侧通过螺纹连接有管盖，所述管盖的内侧粘接有无纺布，所述无纺布与所述进风管接触连接，所述壳体的上端贯穿设置有导热块。本实用新型通过在壳体的内部加设连接柱、卡块与限位板等结构，将主板卡接在连接柱的外侧，从而可以避免在安装时需要使用大量的螺栓进行固定，也可以减少拆卸所需要的时间。

技术领域

本实用新型涉及主板技术领域，具体为一种多功能ID主板。

背景技术

主板，又叫主机板、系统板、或母板。它安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件，ID主板属于主板众多种类中的一个。

现有技术中的ID主板在使用时，因主板处理的问题较多，从而导致主板的运算速率较快，主板热量产生较大，并且主板本身散热效果不佳使得主板的使用寿命降低，并且在安装主板时需要使用多个螺栓进行固定，从而导致主板不便于安装与拆卸，影响装置的使用。因此，需要对现有技术进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多功能ID主板，解决了主板散热效果不好与不便于安装固定的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多功能ID主板，包括壳体，所述壳体的内部固定连接有两个对称分布的连接柱，两个所述连接柱上共同卡接有主板，所述连接柱的内部滑动连接有两个对称分布的卡块，所述卡块与所述主板卡接，所述连接柱的内部设置有弹簧，所述壳体的右端固定套接有两个对称分布的进风管，所述进风管的外侧通过螺纹连接有管盖，所述管盖与所述壳体接触连接，所述管盖的内侧粘接有无纺布，所述无纺布与所述进风管接触连接，所述壳体的上端贯穿设置有导热块，所述导热块与所述主板接触连接，所述导热块的上端固定连接有导热板，所述导热板与所述壳体接触连接，所述导热板的上端固定连接有散热板，所述散热板上开设有散热孔，所述壳体的左端的内部固定套接有风扇。

优选的，所述连接柱的外侧固定连接有限位板，所述限位板与所述主板接触连接。

优选的，所述弹簧的两端均固定连接有卡块，所述卡块呈T型。

优选的，所述连接柱的内部固定连接有限位环，所述限位环的内侧与所述卡块的外侧滑动连接。

优选的，所述散热板的数量为多个，多个散热板在所述导热板的上端均匀分布。

优选的，所述散热孔的数量为多个，多个所述散热孔在所述散热板上均匀分布。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过在壳体的内部加设连接柱、卡块与限位板等结构，将主板卡接在连接柱的外侧，从而可以避免在安装时需要使用大量的螺栓进行固定，也可以减少拆卸所需要的时间。

2、本实用新型通过在壳体上加设导热块、散热板与风扇等结构，使得在主板工作时可以分别通过散热板与风扇对其进行冷却散热，使得主板的工作温度降低，从而可以延长主板的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型的图1的右视图；

图3为本实用新型的图1的A部结构放大图；

图4为本实用新型的图1的B部结构的放大图。