[实用新型]超薄星型均温版散热器

说明书

本实用新型公开了超薄星型均温版散热器，包括均温板、上紫铜板、下紫铜板、离心风扇、肋片和肋槽，所述均温板由上紫铜板和下紫铜板高压密封压设形成，所述上紫铜板和下紫铜板中部开设有风扇槽，所述风扇槽内通过螺栓安装有离心风扇，所述上紫铜板与下紫铜板之间且位于风扇槽外围开设有真空腔体，所述上紫铜板上分布腐刻有肋片，所述上紫铜板上且位于肋片之间腐刻形成肋槽。可以得出增大散热面积，就能在相同时间能散掉更多热量，解决了芯片温度无法降低的问题；通过螺丝柱，解决了超薄星型均温版散热器固定的问题，通过离心风扇，解决了空气在系统内部流动的问题。

技术领域

本实用新型涉及散热器技术领域，特别涉及超薄星型均温版散热器。

背景技术

目前的笔记本电脑在设计的过程中为了携带轻便，整机的设计厚度越来越薄，笔记本厚度压缩的情况下留给散热器的空间也越来越小，散热器的设计势必要越来越薄，且散热器要满足高效的散热功能，目前的散热器已经不能够满足现在的需求，故有必要对散热器的结构进行改进与优化。

目前电器设备中的散热器散热效果较差，且规格较厚，不利于电器设备的装配使用。

专利号CN201320683222.9公布了一种超薄扬声器式散热器及减震超薄散热器，导热腔、振动膜片、音圈及在音圈相对两侧边产生垂直该侧边且具有相反磁环路的磁性装置，振动膜片将导热腔分隔成两个气室，两个气室的侧壁均设有气孔，音圈与振动膜片固定一体，音圈的接线端延伸出导热腔外用于接收交变电流的输入，磁性装置与音圈内交变电流作用产生安培力驱动音圈与振动膜片在导热腔内振动。

该超薄扬声器式散热器及减震超薄散热器存在以下弊端：1、设备了多组腔体，不利于热源导出，散热性差；2、内部装配音圈、减震等机构，大大增加了整体散热器的厚度，不利于导热降温。为此，我们提出超薄星型均温版散热器。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供超薄星型均温版散热器，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

超薄星型均温版散热器，包括均温板、上紫铜板、下紫铜板、离心风扇、肋片和肋槽，所述均温板由上紫铜板和下紫铜板高压密封压设形成，所述上紫铜板和下紫铜板中部开设有风扇槽，所述风扇槽内通过螺栓安装有离心风扇，所述上紫铜板与下紫铜板之间且位于风扇槽外围开设有真空腔体，所述上紫铜板上分布腐刻有肋片，所述上紫铜板上且位于肋片之间腐刻形成肋槽。

进一步地，所述上紫铜板与下紫铜板外围分布安装有螺丝柱。

进一步地，所述下紫铜板一侧安装有芯片。

进一步地，所述真空腔体内注入有纯净水。

进一步地，所述肋片高度为1mm，所述肋片的厚度为0.4mm，所述肋槽的宽度为1.6mm。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1.均温板是由两层紫铜板密封形成，且上紫铜板和下紫铜板内部为抽真空且有一定量的纯净水的腔体；肋片是均温板的上紫铜板上腐刻凸出部分；肋槽是均温板的上紫铜板上腐刻凹进部分；螺丝柱是均温板的下紫铜板铣出固定的孔；离心风扇是安装在均温板中心孔，强迫空气流动的装置，芯片热源发的热量传递到均温板的下紫铜板上，均温板的真空腔体内的纯净水温度在度左右就可以沸腾换热，快速吸走热源的热量，同时快速传递到均温板的上紫铜板的肋片和肋槽表面上，降低芯片的温度。

2.离心风扇将低温环境空气，强迫流经均温板的上紫铜板的肋片和肋槽表面，将均温板的上紫铜板的肋片和肋槽表面上的热量带走，降低均温板的温度，从而降低芯片的温度，保证芯片工作温度低于芯片设计正常运行温度。