[实用新型]老化测试装置

说明书

本实用新型涉及一种芯片的老化测试设备结构，特别是涉及一种老化测试装置，包括老化测试单元及背板单元，所述老化测试装置还包括用于对所述老化测试单元的运动进行导向定位的导向定位单元，所述导向定位单元包括：导向滑槽，设置于所述老化测试单元或所述背板单元中的一者，并沿所述老化测试单元相对所述背板单元运动的方向延伸；滚动支撑组件，设置于所述老化测试单元或所述背板单元中的另一者上，并能够随所述老化测试单元的运动沿所述导向滑槽的延伸方向滚动，导向滑槽与滚动支撑件之间滚动配合，并且能够引导老化测试单元与背板单元沿导向滑槽的延伸方向相对运动，因此，老化测试单元在插装的过程更加省力，且导向定位的精度也更高。

技术领域

本实用新型涉及芯片的老化测试设备结构，特别是涉及一种老化测试装置。

背景技术

芯片在出厂前，一般至少需要经过老化测试，以检测芯片的使用寿命及可靠性，而在老化测试中所使用的设备，即为老化测试设备。老化测试设备一般包括支撑框架、装设于外壳的背板，以及用于装载待测试芯片的刀片，在测试开始前，首先将待测试的芯片安装至刀片上的socket(测试夹具)内，然后将刀片整体插入支撑框架与背板正确对接的位置，以使得刀片上的芯片能够在恒定的高温环境中上电完成老化测试。

现有的老化测试设备中，为了实现高效的老化测试，刀片的体积一般较大，以便在其上设置更多的socket，然而，随着刀片的体积增大，其重量也随之增加，向外壳内推动刀片所需的力较大。并且，刀片在滑入支撑框架至靠近背板时，刀片与背板之间需要较为精确地对准，以便于两者正确对接接通，随着刀片体积和重量的增加，刀片与背板的相对定位也较为粗糙，容易损坏两者之间的对接通信结构。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种改进的老化测试装置，在该老化测试装置中，老化测试单元插装的插装阻力更小，导向定位精度更高。

本实用新型实施例提供一种老化测试装置，包括用于装载待测试件的老化测试单元及背板单元，所述老化测试装置还包括用于对所述老化测试单元的运动进行导向定位的导向定位单元，所述导向定位单元包括：

导向滑槽，设置于所述老化测试单元或所述背板单元中的一者，并沿所述老化测试单元相对所述背板单元运动的方向延伸；

滚动支撑组件，设置于所述老化测试单元或所述背板单元中的另一者上，并能够随所述老化测试单元的运动沿所述导向滑槽的延伸方向滚动。

上述老化测试装置中，导向滑槽与滚动支撑件之间滚动配合，并且能够引导老化测试单元与背板单元沿导向滑槽的延伸方向相对运动，因此，老化测试单元在插装的过程更加省力，且导向定位的精度也更高。

在其中一个实施例中，所述滚动支撑组件包括沿所述导向滑槽延伸方向间隔布置的至少两个滚动支撑件，所述滚动支撑件能够在所述导向滑槽内滚动。

在其中一个实施例中，所述导向滑槽具有对应所述滚动支撑组件初始进入的一端设置的扩口部，并且，沿所述导向滑槽的延伸方向，所述扩口部呈渐缩设置。

如此设置，扩口部的设置使得滚动支撑组件初始进入的一端开口更大，老化测试单元初始插入背板单元的对位过程更加容易。

在其中一个实施例中，所述导向定位单元还包括限位凸起，所述限位凸起沿所述滚动支撑件的排列方向设置，并与所述滚动支撑组件的一端间隔设置，所述限位凸起至少部分侧面与所述导向滑槽的内侧壁滑动贴合。