[实用新型]一种多种信号的电插锁电路板有效
申请号: | 202120475077.X | 申请日: | 2021-03-05 |
公开(公告)号: | CN214204032U | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 吴高兴 | 申请(专利权)人: | 深圳市高鑫艺科技有限公司 |
主分类号: | H01R12/72 | 分类号: | H01R12/72;H01R13/639 |
代理公司: | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人: | 郝艳平 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多种 信号 电插锁 电路板 | ||
本实用新型涉及电路板技术领域,公开了一种多种信号的电插锁电路板,包括电路板本体,所述电路板本体的一侧上间隔均匀设有多个连接座,连接座内为内空结构,连接座的内顶面上设有抵接板,抵接板与所述连接座的内顶面通过压簧抵接,所述连接座的内底面上间隔均匀开设有若干凹圆,与连接座相匹配设有卡接板,所述卡接板的底面间隔均匀设有与所述凹圆相匹配的凸起,卡接板通过排线连接有信号插口。所述电路板本体的顶侧与底侧均设有绝缘层,绝缘层的厚度为0.6mm。所述电路板的四个角处均开设有安装孔。连接座的内底面采用铜材质。所述抵接板的前沿呈坡面。坡面便于卡接板插入连接座内。本实用新型有效的克服了容易因为振动出现故障的弊端,实用性强。
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,尤其涉及一种多种信号的电插锁电路板。
背景技术
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas,Soft andhard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
对于应用在电插锁上的电路板,目前电插锁也在基于物联网进行控制,这就涉及到电路板设有蓝牙、wifi、红外等信号接收口,传统的电路板与各种信号接口均是直接在电路板上固定焊接的信号接口,由于电插锁在开合伸缩的过程中,具有一定的垂直方向上的振动,尽管这种振动比较轻微,但是长时间振动容易造成直接焊接在电路板上的信号接收口出现裂纹,导致信号接收口与电路板信号连接不畅通,出现故障等问题,导致产品检修需要更换电路板,不仅成本高,还费时费力。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的目的是提供一种多种信号的电插锁电路板,本实用新型通过将卡接板插入连接座内的,通过卡接板底面的凸起与连接座内底面上的凹圆进行抵接,通过抵接板与连接座内顶面的压簧施加压力进行对卡接板进行施压抵接,保证卡接板与连接座的内底面进行稳固的抵接,保证在电插锁进行多次振动的时候,避免出现传统的信号插口直接与电路板焊接容易产生裂纹产生信号接触不良的弊端。本实用新型通过压簧抵接的方式避免了传统的直接焊接,有效的克服了容易因为振动出现故障的弊端,实用性强。
本实用新型通过以下技术手段解决上述技术问题:
本实用新型的一种多种信号的电插锁电路板包括电路板本体,所述电路板本体的一侧上间隔均匀设有多个连接座,所述连接座内为内空结构,所述连接座的内顶面上设有抵接板,所述抵接板与所述连接座的内顶面通过压簧抵接,所述连接座的内底面上间隔均匀开设有若干凹圆,与所述连接座相匹配设有卡接板,所述卡接板的底面间隔均匀设有多个与所述凹圆相匹配的凸起,所述卡接板通过排线连接有信号插口。
进一步,所述电路板本体的顶侧与底侧均设有绝缘层,所述绝缘层的厚度为0.6mm。
进一步,所述电路板本体的四个角处均开设有安装孔。
进一步,连接座的内底面采用铜材质。
进一步,所述抵接板的前沿呈坡面。坡面便于卡接板插入连接座内。
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