[实用新型]一种复合式耐磨型透明背板有效
| 申请号： | 202120476071.4 | 申请日： | 2021-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN214226925U | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 高瑞;丁培兴;刘浩 | 申请（专利权）人： | 苏州高德辰光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/049 | 分类号： | H01L31/049;H01L31/048 |
| 代理公司： | 江苏致邦律师事务所 32230 | 代理人： | 张明立 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 复合 耐磨 透明 背板 | ||
【权利要求书】：
1.一种复合式耐磨型透明背板，其特征在于，复合式耐磨型透明背板以透明PET聚酯薄膜为基材，基材的厚度控制在150-300um，PET聚酯薄膜的上表面和下表面分别为外粘结层和内粘结层，外粘结层的外侧粘有外层膜，所述外层膜采用PP膜，内粘结层和外粘结层的厚度控制在25-100um。
2.根据权利要求1所述的复合式耐磨型透明背板，其特征在于，内粘结层和外粘结层均采用EVA粘结层。
3.根据权利要求1所述的复合式耐磨型透明背板，其特征在于，内粘结层和外粘结层均采用POE粘结层。
4.根据权利要求1所述的复合式耐磨型透明背板，其特征在于，外层膜和PET聚酯薄膜的透光率均≥90%，外层膜的厚度控制在20-50um。
5.根据权利要求1所述的复合式耐磨型透明背板，其特征在于，内粘结层的外侧粘结含氟薄膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
