[实用新型]用于5G通信的双频介质谐振天线及移动设备有效

专利信息
申请号: 202120477619.7 申请日: 2021-03-05
公开(公告)号: CN215008585U 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 赵伟;侯张聚;唐小兰;戴令亮;谢昱乾 申请(专利权)人: 深圳市信维通信股份有限公司
主分类号: H01Q13/08 分类号: H01Q13/08;H01Q13/10;H01Q1/50;H01Q1/24;H01Q5/307;H01Q5/20
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 刘晓燕
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 用于 通信 双频 介质 谐振 天线 移动 设备
【权利要求书】:

1.一种用于5G通信的双频介质谐振天线,其特征在于,包括基板、介质谐振器和微带馈电线;所述基板包括相对的第一面和第二面,所述第一面上设有耦合馈电缝隙,所述介质谐振器设置于所述第一面上,所述耦合馈电缝隙位于所述介质谐振器在所述基板上的投影的长度方向上的一端边缘至三分之一长度处之内;所述微带馈电线设置于所述第二面上,且与所述耦合馈电缝隙耦合。

2.根据权利要求1所述的用于5G通信的双频介质谐振天线,其特征在于,所述介质谐振器的高度H=(1/5)A±0.05mm,A为所述介质谐振器的长度。

3.根据权利要求1所述的用于5G通信的双频介质谐振天线,其特征在于,所述微带馈电线的一端与所述耦合馈电缝隙耦合,所述微带馈电线的另一端延伸至所述基板的边缘,且设有馈电端口。

4.根据权利要求1所述的用于5G通信的双频介质谐振天线,其特征在于,所述耦合馈电缝隙呈长条形,且与所述介质谐振器的宽度方向平行。

5.根据权利要求4所述的用于5G通信的双频介质谐振天线,其特征在于,所述微带馈电线在所述基板上的投影的一端与所述耦合馈电缝隙在所述基板上的投影垂直相交。

6.根据权利要求1所述的用于5G通信的双频介质谐振天线,其特征在于,所述耦合馈电缝隙呈H形。

7.根据权利要求6所述的用于5G通信的双频介质谐振天线,其特征在于,所述微带馈电线在所述基板上的投影的一端与所述耦合馈电缝隙在所述基板上的投影的腰部中心垂直相交。

8.一种移动设备,其特征在于,包括如权利要求1-7任一项所述的用于5G通信的双频介质谐振天线。

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